2018年10月12日，中國上海訊——國內EDA軟體、整合無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商，芯禾科技與全球領先半導體代工廠格芯於近日宣佈，芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴專案。

RFwave合作伙伴計劃重點圍繞格芯先進的射頻(RF)解決方案，例如FD-SOI、RF CMOS、RF SOI和SiGe技術來構建。該計劃為設計人員提供了一種低風險、具有成本效益的路徑，幫助他們構建高度優化的RF解決方案，面向眾多不同的無線應用，例如符合各種無線連線和蜂窩標準的物聯網、獨立或整合到收發器中的5G前端模組、毫米波回程、汽車雷達、小型蜂窩和固定無線和衛星寬頻。

“我們很高興加入格芯RFwave合作伙伴專案。通過合作能使我們的共同客戶通過採用晶圓廠嚴格認證的EDA工具（Xpeedic IRIS已通過格芯22FDX工藝技術認證）和芯禾科技獨特的射頻前端模組設計無源整合解決方案來實現自信的射頻晶片和系統設計。”芯禾科技CEO凌峰博士說，“RFwave是一個優秀平臺，所有從事RF設計的社群都能夠在此之上獲取到RFwave成員在格芯領先的RF技術平臺上開發的一系列創新射頻解決方案，加快無線連線、雷達和5G應用的上市速度。”

“隨著RFwave計劃的不斷擴充套件，我們的客戶規模日益龐大，合作伙伴在提供創新的RF定製解決方案、服務及拓展RF生態系統方面發揮著關鍵作用。”格芯生態系統合作副總裁Mark Ireland表示“芯禾科技這些新合作伙伴的加入，將有助於我們加強更深入的技術協作，制定更嚴格的質量、資格和開發方法，確保我們提供更先進的高度整合的RF解決方案。”

關於芯禾科技 

芯禾科技是EDA軟體、整合無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供貨商。公司致力於為半導體晶片設計公司和系統廠商提供差異化的軟體產品和晶片小型化解決方案，包括高速數字設計，IC封裝設計，和射頻模擬混合訊號設計等。這些產品和方案在智慧手機、物聯網、人工智慧、可穿戴裝置等領域得到廣泛應用。

芯禾科技憑藉以以客戶需求驅動發展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有智慧財產權的不斷開發，芯禾科技已經成為中國積體電路自動化軟體技術和微電子技術行業的標杆企業。

芯禾科技創建於2010年，在中國蘇州、上海和美國矽谷、西雅圖設有辦公室。