0 引言

對於積體電路晶片而言，布圖設計是整個晶片的模板，更是整個晶片的靈魂，布圖設計的創新程度將決定了整個積體電路產業的發展。布圖設計作為人類智力勞動的成果，具有智慧財產權客體的許多共性特徵，應當成為智慧財產權法保護的物件，但由於積體電路布圖設計的特殊性，著作權法和專利法對積體電路布圖設計都無法給予有效的保護，世界上許多國家通過單行立法，給予積體電路布圖設計專有權保護。

2001 年，中國頒佈實施《積體電路布圖設計保護條例》和《積體電路布圖設計保護條例實施細則》，賦予積體電路布圖設計專有權保護。布圖設計專有權的保護既不同於著作權法，也不同於專利法，但從著作權法中借用了大量的概念和原則，同時吸取了專利法中的一些要素，針對積體電路布圖保護的特殊性質，創設一些新的原則和概念。

截至2017年底，國家智慧財產權局共收到積體電路布圖設計登記申請1.8763萬件，予以登記公告併發出證書共計1.6713萬件。其中，2017年共收到積體電路布圖設計登記申請3228件，予以公告併發出證書2670件。專利複審委員會累計受理13件積體電路布圖設計撤銷案，底審結6件。2018年7月，專利複審委網站公佈3件積體電路布圖設計撤銷案件審查決定（第2-4號），涉及布圖設計的保護客體及獨創性要求。

本文將介紹積體電路布圖設計專有權特性，結合案例分析了專有權保護客體以及保護內容的確定依據。

1布圖設計保護的特性 1.1 布圖設計智慧財產權保護的共性

積體電路布圖設計作為人類智力勞動的成果，具備智慧財產權的共同特性——無形性、獨佔性、時空有限性，是技術進步的標誌，應當成為智慧財產權法保護的物件。在外在形式上，積體電路布圖設計表現為一系列的圖形，類似於著作權法意義上的“作品”，三維的立體結構具有實現特定電子功能，其結構類似於專利法意義上的“產品”客體。

但是，“類似”畢竟不是“等同”，積體電路布圖設計既不同於著作權法保護的作品，也不同於專利法所保護的技術方案，它是一種三維的配置圖形設計，對它的保護，不延及思想、處理過程、操作方法或者數學概念等，屬於獨特的智慧財產權保護客體。人們試圖用著作權法、專利法、商業祕密為積體電路布圖設計提供保護時，卻遇到重重障礙。

1.2與著作權不相容

積體電路布圖設計的價值主要體現在其實用功能和技術因素上，其獲得保護必須考慮實用性、進步性，具有較高的獨創性要求，而著作權並不保護技術進步性和實用性，獨創性要求比較低。

布圖設計的複製是指重複製作布圖設計或者含有該布圖設計的積體電路的行為，其中後者是對布圖設計的專有實施，這已經脫離了著作權意義上的複製。在積體電路領域，反向工程屬於法定許可，但反向工程與著作權的修改權相矛盾。積體電路摩爾定律式的更新換代速度也與著作權動輒50年的保護期限不符。

1.3與專利權不相容

積體電路布圖設計實質上是一種工程圖形設計，並非是工業品外觀設計，作為電子元件的立體佈局的表達，並不屬於實用新型保護的產品。而發明被授予專利權的前提之一是具有創造性，即與現有技術相比，該發明具有突出的實質性特點和顯著的進步。對布圖設計來說，雖然在某些階段其設計方案和單元電路會有變化或改進，但設計思想不變，難以達到創造性要求的高度。

此外，積體電路布圖設計可以通過反向工程層層拍攝而被人知悉，難以通過商業祕密來保護布圖設計。

2 布圖設計專有權保護客體 2.1專有權各國立法

積體電路布圖設計的保護具有特殊性，專門立法成為首選的方式。美國最先於1984年通過了《半導體晶片保護法》，隨後日本、瑞典、英國、德國、荷蘭等國家相繼出臺了門的保護積體電路布圖設計的法案。隨著各國對積體電路布圖設計必須專門立法的特殊保護達成共識，世界智慧財產權組織於1989年通過了《關於積體電路的智慧財產權條約》，即《華盛頓條約》。世界貿易組織也擬定了《與貿易有關的智慧財產權協定》（TRIPS協定），並於1996年正式生效。2001 年，中國頒佈實施《積體電路布圖設計保護條例》和《積體電路布圖設計保護條例實施細則》。

2.2專有權保護物件

我國《積體電路布圖設計保護條例》第二條第一項、第二項分佈規定了積體電路和積體電路布圖設計的概念，構成了布圖設計專有權保護物件。積體電路，是指半導體積體電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路整合在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品；積體電路布圖設計，是指積體電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為製造積體電路而準備的上述三維配置。保護條例中第五條規定，對積體電路布圖設計的保護，不延及思想、處理過程、操作方法或者數學概念等。

根據上述規定，布圖設計應當包含以下內容：兩個以上半導體元件，且至少有一個有源元件；互連線路；元件的大小、位置及其互相的空間位置關係；各互連線路的尺寸大小、位置、走向及其互相的空間位置關係；元件與元件、元件與連線的連線關係等；且在基片上製造的這些元件、連線組成的電路應當能夠執行某種電子功能。進行布圖設計創作是為了製造具有某種電子功能的積體電路產品，設計者根據選定的某種積體電路製造技術、工藝的要求，對製造積體電路中各元件、連線時需要進行技術處理的基片中各相應區域的物理尺寸、空間位置等以圖樣形式進行定義。

根據保護的程度將保護分為三個層次：第一層次為僅保護布圖設計；第二層次為同時保護布圖設計和含有該布圖設計的積體電路；第三層次為不僅保護布圖設計和含有該布圖設計的積體電路，還保護含前述積體電路的產品。未經布圖設計專有權利人許可，為商業目的進口、銷售或者以其他方式提供受保護的布圖設計、含有該布圖設計的積體電路或者含有該積體電路的物品的行為人必須立即停止侵權行為，並承擔賠償責任。

2.3專有權保護客體案例

登記名稱BCT001、專有權人為上海飛克浦電子科技有限公司的布圖設計撤銷案（申請號為BS14500182.2）中，撤銷意見提出人深圳市芯茂微電子有限公司以布圖設計圖層中存在明顯的錯誤為由，申請撤銷該專有權。撤銷意見提出人認為布圖設計的結構不能構成任何有功能的積體電路，不能實現“某種電子功能”，不符合積體電路布圖設計保護條例第二條第一項及第二項的規定。

該布圖設計專有權人認為，對於登記文字中圖層中出現的明顯錯誤，實際上是模組的顯示框，由於在提交布圖登記申請而擷取交底圖時沒有隱去模組的顯示框而造成的，一般專業技術人員都可以清晰看到並識別，僅僅是顯示的問題，當隱去模組顯示框後，和樣品體現的布圖設計是一致的，不會出現無法實現一種MOS器件的問題。

合議組支援了專有權人的觀點，並指出: 判斷一個圖樣或複製件的內容是否屬於積體電路布圖設計保護條例第二條第一、二項規定的積體電路以及積體電路布圖設計時，應當基於布圖設計創作者和積體電路製造者（以下簡稱“創作者和製造者”）所具有的知識和能力進行評價。

首先，積體電路布圖設計的登記過程中，複製件或者圖樣是法律規定的必須檔案，而樣品是隻有在布圖設計已經投入商業利用時才是必須提交的。因此，在確定是否屬於積體電路布圖設計保護條例第二條第一、二項規定的積體電路以及積體電路布圖設計時，應當以提交的複製件或者圖樣的內容為準。本案中，判斷是否具有“某種電子功能”，也應該是基於登記的圖樣資訊。因此，專有權人關於根據晶片樣品來確定能否“執行某種電子功能”的意見不能成立。

其次，專有權人可以通過提交的布圖設計的複製件或圖樣資訊，對專有權邊界進行自我劃界。如果一個積體電路布圖設計包含多個相對獨立的模組，而其中部分模組是其獨創性所在，那麼複製件或圖樣只需表達清楚該部分模組功能如何實現即可。就本案而言，需要判斷：上述未顯示CONT層是否使得布圖設計領域的創作者和製造者認為專有權人聲稱的具有獨創性的模組不能實現相應的功能。專有權人聲稱的具有獨創性的模組包括三個模組，圖樣中未顯示CONT層的缺陷，導致上述模組一不能實現相應的功能，但是根據圖樣資訊，至少模組二、三分別可以實現靜電保護和實現修整電路的輸出精度和頻率的電子功能。因此，根據本案布圖設計的圖樣，本布圖設計可以實現“執行某種電子功能”。

3專有權保護內容的確定 3.1確定依據分析

保護條例第十六條規定，申請布圖設計登記應當提交：（一）布圖設計登記申請表；（二）布圖設計的複製件或者圖樣；（三）布圖設計已投入商業利用的，提交含有該布圖設計的積體電路樣品；（四）國務院智慧財產權行政部門規定的其他材料。

依法登記是保護布圖設計獲得保護的先決條件。申請布圖設計登記，必須提交布圖設計的複製件或者圖樣，複製件或圖樣是登記授權的必要條件，而複製件或者圖樣的電子版本、積體電路樣品提交與否並不是獲得授權的必要條件。細則第三十九條規定，布圖設計登記公告後，公眾也可以請求查閱該布圖設計的複製件或者圖樣的紙件，而對於電子版本的複製件或者圖樣，除侵權訴訟或者行政處理程式需要外，任何人不得查閱或者複製。登記要求必須提交複製件或圖樣，公眾通過查閱複製件或圖樣獲知布圖設計內容，因此，布圖設計專有權的保護內容的確定以登記時提交的、並經公告公示的布圖設計複製件或者圖樣為依據成為應有之義，布圖設計專有權的保護範圍也應當以此確定。

3.2專有權保護內容確定案例

昂寶公司因不服江蘇高院關於侵犯其積體電路布圖設計專有權案判決，向最高院申請再審，主張以登記提交的樣品為依據確定涉案布圖設計的保護內容，樣品具有優於複製件或圖樣地位和作用。

最高院認為，儘管布圖設計客觀上存在複雜程度上的差別，進行登記時需要準備相關資料的難易程度也不相同，但沒有證據表明，保護條例及細則所規定關於複製件或圖樣的要求，客觀上是根本無法實現的。另外，對於尚未投入商業使用的布圖設計進行登記，條例以及細則並無提交樣品的相關規定。

對於尚未投入商業使用的布圖設計，通過提交複製件或圖樣以及相應電子文件完成登記，屬於法定要求。可見，在提交複製件或圖樣的問題上，無論布圖設計是否投入商業使用均要求相同，沒有作出區別對待。由此，如果人民法院在相關訴訟程式中忽略複製件或圖樣的法律地位，直接依據樣品確定布圖設計保護內容，極有可能引發輕視複製件或圖樣法律地位的錯誤傾向，使現行法律關於申請資料的相關要求無法落實，引發登記行為失範，產生不良導向作用。

儘管在制度設計層面，布圖設計保護制度是否存在類似專利制度的“公開換保護”機制，至今仍存較大爭議，但毋庸置疑的是，如果無視登記制度中關於紙質複製件或圖樣的要求，必然會使前述公眾通過查閱方式獲知布圖設計內容的相關規定，形同虛設。

4 小結與討論

積體電路布圖設計圖形作品，是著作權保護的法定客體，可以依照著作權法得到保護。依照布圖設計製造的積體電路產品如晶片等可以依照專利法得到保護。設計圖紙與積體電路產品之間的布圖設計，具有客體保護與保護要件的特殊性，著作權與專利權無法形成有效保護，積體電路布圖設計專有權應運而生。

根據布圖設計保護的程度可分為三個層次：第一層次為僅保護布圖設計；第二層次為同時保護布圖設計和含有該布圖設計的積體電路；第三層次為不僅保護布圖設計和含有該布圖設計的積體電路，還保護含前述積體電路的產品。

判斷一個圖樣或複製件的內容是否屬於積體電路布圖設計保護條例第二條第一、二項規定的積體電路以及積體電路布圖設計時，應當基於布圖設計創作者和積體電路製造者所具有的知識和能力進行評價。在確定是否屬於積體電路布圖設計保護物件時，應當以提交的複製件或者圖樣的內容為準。

積體電路布圖設計登記要求必須提交複製件或圖樣，公眾通過查閱複製件或圖樣獲知布圖設計內容。布圖設計專有權的保護內容的確定以複製件或者圖樣為依據，並以此確定專有權的保護範圍。

布圖設計中可能出現的三維配置技術構思如果可以應用於產業，並能夠在產業應用中解決技術問題並實現技術效果，則它可以被撰寫為一種技術方案的形式而獲得專利權的保護。一旦這種三維配置技術方案獲得專利權的保護，則按照這種技術方案配置而成的三維配置不論其表達形式如何都將落入專利權的保護範疇。專利權的保護範疇和強度遠遠大於布圖設計專有權單純地對某一種三維配置表達形式所進行的保護。

本文作者：泊頭子 2018.8.2 微信公眾號：專利方舟 本公眾號已經開通“專利問答”欄目，如有專利方面的問題可向作者提問，分享交流。詳情見《本公眾號擬開通“專利問答”欄目的通知》。