PADS Logic設計完原理圖，匯入到PADS Layout進行PCB設計。匯入之後所有的封裝都是重合在一起，需要進行分散元器件操作，接下來的就是進行佈局。

佈局一般有兩種情況，一種是規定了板子的形狀大小，所以要在規定的形狀中進行佈局。這種情況一般出現在要適應外殼設計或者應用場景的時候，這個在公司工作的時候會經常遇到，需要適應公司產品的工業設計等等；另一種就是沒有規定板子的形狀大小，有時候是越小越好，有時候是更注重整體的外觀，看上去舒服。對於第一種情況，先畫出PCB的外框，只要最終的佈局和佈線不超出這個外殼就可以；對於第二種情況，先進行佈局佈線，然後根據這些元器件和走線畫出最小的外框。不管是以上那種情況，佈局佈線的一些基本操作和注意事項都是通用的。

在佈局之前將顯示柵格（看到的柵格點）和設計柵格（拖動元器件可以移動的最小距離）分別調整為100,10，調整方法為“工具”-->“選項”（或者快捷鍵Ctrl+Enter），選中左邊的柵格，然後在右邊將設計柵格中的XY設定為10和顯示柵格中的XY設定為100，點選確定（當然也可以通過無模命令進行設定，該方法會在“無模命令”中專門說明）。如下圖所示：

 首先是按照功能塊將封裝大致歸類分開。如果是通過PADS Logic匯入到PADS Layout的PCB，那麼原理圖和PCB是連線著的，可以看到PADS Layout連結對話方塊，如果底部左邊顯示的是“斷開連線”則說明原理圖和PCB是連線著的，如下圖所示：

 這個時候點選PCB中的封裝，原理圖中對應的元器件也會被選中；同樣的選中原理圖中的元器件，PCB中對應的封裝也會被選中，如下圖所示：

 那麼我們可以在原理圖中選擇功能塊的元器件，然後在PCB中進行拖動，比如我們將其中一個4路電壓跟隨器及周圍的電阻分開，如下圖所示：

按照此方法將所有功能塊分開，再稍微調整一下，最終如下圖所示：

 完成大致的功能模組佈局之後，就是對每個功能模組進行仔細的佈局，這時候的基本原則就是兩個封裝之間的飛線越短越好，不繞過其它元件直接連線最好（這個根據具體情況調整），調整好之後，如下圖所示：

 然後將每個模組進行佈局，同樣是模組直接的飛線越短越好，不繞過其它模組最好，將每個功能模組作為一個整體移動，當然這也不是絕對的，如果模組需要調整也可以稍微調整一下，整體的佈局思路就是這樣，佈局完成之後如下圖所示：

 需要注意的是，在佈局的過程中，不是越靠近越好，還要考慮到後面佈線的方便。以上就是佈局的一種思路，當然這個只是我常用的方法，這個沒有標準，只要自己用著方便就可以。通過以上的操作，佈局就差不多完成了，接下來就是進行佈線。

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