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pads layout“銅箔”詳細手記

使用“銅箔”主要是用來加強線寬,提高散熱,對大電流回路用得較多。在 1OZ( 36um)銅厚的前提下, 1A 的電流走 1MM 的線寬,也就是 40MIL。

方法一“選單法”

1.開啟pads layout,在選單欄中選擇“銅箔”,滑鼠右鍵【多邊形】,如圖一

圖一

​2.按照路徑繪製完成銅箔後雙擊滑鼠,彈出對話方塊進行設定,如圖二

圖二 

​3.設定完成後點選【確定】,最後畫出的銅箔效果,結束。如圖三

圖三

方法二“網路法”

​1.開啟pads layout,先選中需要使用“銅箔”連線的網路(滑鼠右鍵--【網路】),此時選中的網路管腳亮顯,如圖四

圖四

2.點選滑鼠右鍵--【添加布銅區】,如圖五

圖五

​3.此時滑鼠游標顯示“v”,繼續滑鼠右鍵--【多邊形】,按照路徑繪製完成銅箔,如圖六

圖六 

​4.最後完成的銅箔效果,如圖七

圖七

​PS:此兩種方法對“覆銅”也適用。“銅箔”也叫“靜態銅”,“覆銅”也叫“動態銅”。​

 

From: http://blog.sina.com.cn/s/blog_ae7e198e0102wmtw.html