CPU TDP簡介

TDP是反應一顆處理器熱量釋放的指標。TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“熱量設計功耗”。TDP功耗是處理器的基本物理指標。它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位是W。單顆處理器的TDP值是固定的，而散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。

處理器的功耗是處理器最基本的電氣效能指標。根據電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，處理器的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。

處理器的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時刻都處於變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處於設計範圍之內），處理器負荷最高的時刻，其核心電壓與核心電流都達到最高值，此時電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。

處理器的功耗與TDP 兩者的關係可以用下面公式概括：

處理器的功耗＝實際消耗功耗＋TDP

實際消耗功耗是處理器各個功能單元正常工作消耗的電能，TDP是電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。從這個等式我們可以得出這樣的結論：TDP並不等於是處理器的功耗，TDP要小於處理器的功耗。雖然都是處理器的基本物理指標，但處理器功耗與TDP對應的硬體完全不同：與處理器功耗直接相關的是主機板，主機板的處理器供電模組必須具備足夠的電流輸出能力才能保證處理器穩定工作；而TDP數值很大，單靠處理器自身是無法完全排除的，因此這部分熱能需要藉助主動散熱器進行吸收，散熱器若設計無法達到處理器的要求，那麼矽晶體就會因溫度過高而損毀。因此

TDP全稱為Thermal Design Power，精確的翻譯應為散熱設計功率。它的含義是當晶片達到最大負荷的時候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。

TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的單位時間熱量。TDP功耗通常作為電腦主機板設計、膝上型電腦散熱系統設計的散熱／降耗設計參考指標。TDP越大，表明CPU在工作時會產生的單位時間熱量越大。對於散熱系統來說，就需要將TDP作為散熱能力設計的最低標準，也就是散熱系統至少要能散出TDP數值所表示的單位時間熱量。

簡言之，就是說這個指標是指

功耗（功率）實際上是CPU的重要物理引數，根據電路的基本原理，功率（P）=電流（A）×電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。CPU的功耗很大程度上是對主機板和電源提出的要求，要求主機板能夠提供相應的電壓和電流。

很久以前，CPU的功耗其實是恆定的，從開機加電的那一刻就穩定消耗，基本沒有變化。不過隨著移動處理需求的發展，對CPU的功耗也提出了更苛刻的要求，從而能夠放進膝上型電腦使用更長時間。因此像動態頻率之類的技術就應運而生了，桌面空載待機的時候，CPU的電壓動態調節，包括倍頻也降低，以最小消耗支撐系統執行，複雜的計算任務來了，CPU立即呼叫資源，相應提高了電力消耗，功耗隨之增長。所以很大程度上，你很難對現在CPU的實際功耗給出一個定論，比如它就是XX W的，這顯然不現實。

TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的其他熱量，TDP功耗通常作為電腦(臺式)主機板設計、膝上型電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱/降耗設計的重要參考指標，TDP越大，表明CPU在工作時會產生的熱量越大，對於散熱系統來說，就需要將TDP作為散熱能力設計的最低指標/基本指標。就是，起碼要能將TDP數值表示的熱量散出。例如，一個筆記型電腦的CPU散熱系統可能被設計為20W TDP，這代表了它可以消散20W的熱量(可能是通過主動式散熱手段如使用風扇，或是被動式散熱手段如熱管散熱)，從而保證CPU自身溫度不超出晶片的最大結溫。

TDP一旦確定，就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力執行程式，而不需要安裝一個"強悍"，同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。

一般TDP遠大於晶片能夠散發的最大能量，CPU的TDP並不是CPU的真正功耗，CPU執行時消耗的能量基本都轉化成了熱能(電磁輻射等形式的能量很少)，由於廠商必定留有餘裕，因此，TDP值一定比CPU滿負荷執行時的發熱量大一點。

功耗(功率)是CPU的重要物理引數，根據電路的基本原理，功率(P)=電流(I)×電壓(U)。所以，CPU的功耗(功率)等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。

TDP通常不是晶片能夠散發的最大能量(有些意外情況如能源病毒，對CPU進行超頻以達到損壞硬體的目的)，CPU的TDP並不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的實際發熱量(CPU的TDP顯然小於CPU功耗)，但TDP卻是晶片在執行真實應用程式時所能散發的最大能量。

CPU的功耗很大程度上是對主機板提出的要求，要求主機板能夠提供相應的電壓和電流;而TDP是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉，也就是說，TDP是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。