toplayer 頂層佈線層 -- 訊號層

bottom  底層佈線層 -- 訊號層

各個焊盤的連線均是在訊號層，就是電路板上各個元件引腳的連線

mechanical機械層   

--  定義整個pcb的外觀，其實我們說機械層的時候就是指整個pcb板的外形結構

keepoutlayer禁止佈線層

-- 禁止佈線層是定義在電氣特性的邊界， 也就是說我們先定義了佈線層後， 我們在以後的佈線過程中，所佈的具有電器特性的的線是不能超過keepoutlayer的邊界

topoverlay頂層絲印層

bottomoverlay底層絲印層

--  頂層和底層的絲印字元，就是我們一般在pcb板上看到的元件編號和一些字元

toppaste頂層焊盤層

bottompaste底層焊盤層

--  就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑。比如我們在toplayer畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它預設情況下是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。

由於pcb板預設是要上綠油的， 用這兩個層畫線的地方就會開個“天窗”， 不上綠油。在一些需要大電流流通的地方可以使用，以方便另外加焊錫

topsolder頂層阻焊層

bottomsolder底層阻焊層

--  solder層在protel 99SE裡的全稱是top solder mask，意思就是阻焊層，按字面的意思去理解就是給pcb上的走線上一層綠油，達到阻焊的目的，其實不然，在走線後如果不加solder層在走線上，綠油在pcb廠商那裡製作的時候是預設要加的，如果加了solder層，pcb在做出來後，在此處就會看到裸露的銅箔。可以理解為鏡相。

drillguide過孔引導層

drilldrawing過孔鑽孔層

1、DrillGuide是用於導引鑽孔用的，主要是用於手工鑽孔以定位2、DrillDrawing是用於檢視鑽孔孔徑的在手工鑽孔時，這兩個檔案要配合使用。不過現在大多是數控鑽孔，所以這兩層用處不是很大。在放置定位孔時不用特意在這兩個層上放置內容，只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer層上放上相應孔徑的過孔過焊盤即可，只不過要將盤徑放置小一些。

multilayer多層

-- 一般放置過孔都是放在 多層