主要用到的圖層：

mechanical  機械層

keepout layer  禁止佈線層

Signal layer 訊號層

Internal plane layer 內部電源/接地層

top overlay 頂層絲印層

bottom overlay 底層絲印層

top paste  頂層助焊層

bottom paste  底層助焊層

top solder  頂層阻焊層

bottom solder  底層阻焊層

drill guide  過孔引導層

drill drawing  過孔鑽孔層

multilayer  多層

圖層詳解：

1.Mechanical layer(機械層)

Altium Designer提供了16個機械層，它一般用於設定電路板的外形尺寸，資料標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械資訊。這些資訊因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

2.Keep out layer(禁止佈線層)

用於定義在電路板上能夠有效放置元件和佈線的區域。在該層繪製一個封閉區域作為佈線有效區，在該區域外是不能自動佈局和佈線的。

3.Signal layer(訊號層)

訊號層主要用於佈置電路板上的導線。Altium Designer提供了32個訊號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和32個內電層。

4.Internal plane layer(內部電源/接地層)

Altium Designer提供了32個內部電源層/接地層。該型別的層僅用於多層板，主要用於佈置電源層和接地層。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指訊號層和內部電源/接地層的數目。

5.Silkscreen layer(絲印層) 

絲印層主要用於放置印製資訊，如元件的輪廓和標註，各種註釋字元等。Altium Designer提供了Top Overlay（頂層絲印層）和Bottom Overlay（底層絲印層）兩個絲印層。

6.Solder mask layer(阻焊層) 

在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，我們通常用的有綠油、藍油等，用於阻止這些部位上錫。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。阻焊層是負片輸出，阻焊層的地方不蓋油，其他地方蓋油。Altium Designer提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

7.Paste mask layer(助焊層，SMD貼片層) 

它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面貼上式元件的焊盤。Altium Designer提供了Top Paste(頂層助焊層)和Bottom Paste(底層助焊層)兩個助焊層。主要針對PCB板上的SMD元件。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先塗上錫膏，在塗錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask檔案,菲林膠片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。

阻焊層和助焊層的區分

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，沒有阻焊層的區域都要上綠油，所以實際上有solder mask的部分實際效果並不上綠油。

助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

8.Multi layer(多層) 

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連線關係，因此係統專門設定了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設定在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

9.Drill layer(鑽孔層) 

鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔資訊(如焊盤，過孔就需要鑽孔)。Altium Designer提供了Drill gride(鑽孔指示)和Drill drawing(鑽孔)兩個鑽孔層。

通過對PCB的各個圖層的定義及功能的瞭解，我們能進一步瞭解一塊PCB的組成，為我們學習PCB設計打下堅實基礎。

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