使用allegro畫PCB的基本流程：
一、PCB準備工作
1.新建PCB

PCB editor---->新建：board

2.畫板子外邊框

ADD----->Line---->在Options中選擇Board Geometry和outline

在命令視窗輸入值

右擊done完成

3.板子外邊框進行倒角

Manufacture---->drafting---->chamfer(斜面)：點選相鄰的兩根線即可

         		     fillet（圓角）

4.放置安裝孔

Place----->Manually彈出對話方塊， 選擇Advanced
Setting選項卡中的library；選擇Placement  List選項卡， Mechanical symbols---->
選擇所需安裝孔封裝，勾選，放置，完成
 

5.畫布線邊框（元器件擺放邊框可畫可不畫）

Setup----->Areas----->Package Keepin(允許擺放區域，板子邊界往裡縮80mil，直插式元器件儘量靠在板子邊緣)

          
Route Keepin(允許佈線區域，板子邊界往裡縮120mil即可)

6.尺寸標註

Manufacture---->Dimension Environment---->右擊，選擇parameter------>Tolerancing選項卡中勾選

     USE tolerancing 擊右鍵，選擇Linear dimension----->單擊邊框左邊線，右擊Reject----->單擊右邊線上任意一點----->單擊

     左鍵，確認。
 

7.匯入網表文件

File---->Import---->Logic----->設定完，單擊Import Cadence

8.設定疊層

Setup---->Cross section(電源層和地層的內電層設定為plane，正片) 

二、佈局佈線

（一）佈局的原則：

1.貼片元器件距離板邊距離：垂直板邊擺放時>120mil,平行板邊擺放時>80mil

2.各模組電路擺放時，應遵循：先大後，先難後易的擺放原則（即重要的單元電路、核心元器件應當優先佈局）

3.參考原理圖，根據電路的特性安排主要元器件佈局

4.要考慮各個元器件立體空間協調和安全規定距離

5.初級電路與次級電路分開佈局

6.交流回路，PFC、PWM迴路，整流回路，濾波迴路這四大回路包圍的面積儘量小，各回路中功率元件引腳儘量

  彼此靠近，控制IC要儘量靠近被控制MOS管，控制IC周邊的元器件儘量靠近IC (IC指的是晶片)

7.電解電容不可觸及高發熱元件，如：大功率電阻，變壓器，散熱片

8.所有金屬管腳要和相鄰元件有一定距離

9.發熱元器件一般要均勻分佈

10.跳線不要放在IC及其他大體積塑膠外殼的元件下

11.SMD封裝的IC擺放方向必須與過錫爐的方向成平行的（即，板子上所有的IC擺放方向應一致或相反）

12.SMD封裝的IC兩端儘量預留2mm的空間不能擺放元件

13.多腳元件應有第一腳及規律性的腳位標識

14.FPC MOS 和PWM MOS散熱片必須接地，以減少共模干擾

15.熱敏元件（如電解電容，IC,功率管等）應遠離熱源，變壓器，電感，整流器等

16.發熱量大的元器件應該放在風口或邊緣

17.發熱器件不能過於集中

18.功率電阻要選用直插封裝擺放，

19.貼片元器件間的距離：

   單片板：PAD與PAD之間>0.75mm

   雙面板：PAD與PAD之間>0.5mm

20.貼片元器件與A/I或R/I元件間的距離>=0.75mm

21.確認無誤後可以開始佈線
 

（二）佈線的原則：

1.在佈線時，不能有90度夾角的走線出現

2.IC相鄰的PIN腳不允許垂直於引腳相連

3.各類螺釘孔的禁止佈線區範圍內禁止有走線

4.逆變器高壓輸出的電路間隔要大於240mil

5.銅箔最小間距：單/雙面板=0.4mm

6.設計雙面板時要注意，底部有金屬外殼或繞銅線的元件

7.佈線時交流回路應該遠離PFC、PWM迴路

8.PFC、PWM迴路要單點接地

9.金屬膜電阻下不能走高壓線

10.反饋線應儘量遠離干擾源（如PFC電感、PFC二極體、MOS管）的引線，不得與他們靠近、平行走線

11.變壓器下面禁止鋪銅、走線及放置器件

12.若銅箔入焊盤的寬度較焊盤的直徑小時，則需加淚滴（引腳焊盤周圍須加大鋪銅面積，以防止拆取元件造成翹皮）

13.佈線要儘可能的短，特別是EMI線路，主迴路及部分迴路與電源線，大電流的銅箔要求走粗；主迴路及各功能模組

   的參考點或地線要分開

14.ICT測試焊盤：測試焊盤直徑以1mm為準，測試點與測試點之間不小於1.5mm，每個網路上不少於一個測試點

15.過孔大小定義：

   a.訊號線過孔一般可設定0.5-1mm

   b.過孔不能放於SMD之焊盤中

   c.載入銅箔過孔時，一般設定1mm，如接地、功率線等

   d.定位孔距器件或線路的安全距離大於15mil，禁止佈線 

16.如果接地是以焊接的方式接入，接地焊盤應該設為通孔焊盤，接地孔直徑>=3.5mm

17.PCB板的散熱孔直徑不可大於3mm

18.線條寬度要滿足最大電流要求>=1mm/1A（銅厚1盎司）

19.走線時IC的下方儘可能只走地線，電源線，儘可能在IC周圍構成GND短路環，以減少干擾

20.所有元器件的焊盤禁止大面積鋪銅（即要做flash焊盤）

21.訊號地與功率地要分開鋪銅

22.線間距=2*線寬，如線寬5mil,線間距為10mil

23.USB佈線規則：要求USB訊號差分走線，線寬10mil，線距6mil，地線和訊號線距6mil

24.HDMI佈線規則：要求HDMI訊號差分走線，線寬10mil，線距6mil，每兩組HDMI差分訊號對的間距超過20mil

25.LVDS佈線規則：要求LVDS訊號差分走線，線寬7mil，線距6mil，目的是控制HDMI的差分訊號對阻抗為100+-15%歐姆

26.DDR佈線規則：DDR1走線要求訊號儘量不走過孔，訊號線等寬，線與線等距，走線必須滿足2W原則，以減少訊號間的

   串擾，對DDR2及以上的高速器件，還要求高頻資料走線等長，以保證訊號的阻抗匹配。

（三）佈局流程

1.快速擺放元器件：

Place--->Quickplace--->選擇place all components、Around package keepin且勾選top，

     點選OK

2.改變元器件方向：

擺放時按R鍵，或點選滑鼠右鍵選擇Rotate

3.移動元器件：

edit--->move--->在find頁面中只勾選symbols--->右擊done完成

4.變更網路VCC、GND顏色：

Display--->color visibility---->選擇Nets--->type選擇net,filter輸入VCC/GND--->按Tab鍵

     選擇網路--->選擇完顏色點選OK

5.顯示飛線和關閉飛線：

顯示飛線：Display--->show rats--->component

關閉飛線：Display--->blank rats--->all

（四）佈線設計規則

1.間距規則設定：

Setup--->Constraints--->spacing--->All
layers更改線間距

2.定義特殊的間距約束：

Setup--->Constraints--->spacing--->All  layers--->點選default按右鍵，執行create-->spacing cset

加入新規則然後為所需網路分配規則

3.線寬設定：

Setup--->Constraints--->Physical--->All layers

4.設定特殊物理（線寬）規則：

Setup--->Constraints--->Physical--->All
layers--->點選default按右鍵，執行create-->Physical cset

加入新規則然後為所需網路分配規則

5.設定過孔：

Setup--->Constraints--->Physical--->All

layers—>在vias欄中點選設定（雙擊即新增過孔）

6.區域約束規則設定：

Setup--->Constraints--->Physical--->region--->all
layers中點吉default按右鍵，執行create-->region

--->輸入其約束值--->然後執行Shape--->Polygon/Rectangular/Circular--->在options中選擇constraint region

子類選擇ALL，assign to
region選項中選擇剛剛建立的RGN1--->在PCB上圈出範圍即可

7. 設計檢查

     Setup--->Constraints--->Modes--->選擇design modes選項卡--->根據需要選擇所需檢查專案
   

8.設定元器件/網路屬性：

元器件屬性：Setup--->Constraints--->spacing--->點選左側Properties--->component--->general

網路屬性：Setup--->Constraints--->spacing--->點選左側Properties--->net--->general properties

9.為元器件新增fixed（固定的）屬性：

點選圖示fix--->在find頁面勾選symbols--->點選要固定的元器件，右擊done完成

10.刪除元器件fixed（固定的）屬性：

點選圖示unfix，再點選元器件

（五）佈線

1.FPGA扇出：

Route--->PCB Route--->fanout by
pick--->點選find頁面中的Comps--->點選需要扇出的元器件

2.FPGA扇出屬性設定：

Route--->Create Fanout--->在options頁面中設定屬性

3. 新增過孔：

    Route--->Connect--->雙擊滑鼠左鍵
   

4.刪除：

刪除佈線：Edit--->Delete--->在Find頁面選擇ALL Off,然後勾選Clins

刪除過孔：Edit--->Delete--->在Find頁面選擇ALL Off,然後勾選Vias

5.群組佈線：

Route--->Connenct--->在options頁面設定好控制版面的內容--->單擊右鍵，選擇Temp group--->選完後單擊右鍵

選擇complete，選中的網路同時拉出

6.更改群組佈線時的間距：

右擊選擇route spacing---->在spacing mode中選擇User-defined,在Space中設定線間距--->OK

7.群組走線過程中改變控制線:

走線過程中單擊滑鼠右鍵，選擇change control trace,然後滑鼠單擊最為控制線的走線即可

8.群組佈線轉為單根走線模式：

走線過程中單擊滑鼠右鍵，選擇single trace mode,作為控制線的走線就會被單獨拉出來，其他走線不再伴隨

處理完某根走線後，如果還有其他走線需要單獨走線，直接單擊滑鼠右鍵，選擇change
control trace，即可處理其他走線，單獨走線處理完成後，單擊滑鼠右鍵，選擇single trace
mode，這樣恢復到群組走線模式

9.控制並編輯線：

a.控制線的長度：

    1>繞線佈線（線長不滿足先前設定的"1000mil-1500mil"時序要求）（兩個IC直接相連）：

   Route--->Connect--->連完線--->右擊選擇done完成--->Route--->PCB
   Route--->Elongation By Pick

      -->右擊選擇Setup--->勾選accordion及其三個子選項，並填入資料，勾選options及其子選項-->OK---->

      單擊網路--->右擊done完成

    2>實時顯示佈線長度：

   Setup-->User Peference-->在categories中選擇route-->connect-->勾選allegro_dynam_timing_fixedpos

      和allegro_etch_length_on--->OK

    3>設定延遲引數（兩個IC直接相連）：

   Setup-->Constraints-->modes-->Electrical Options

b.差分佈線：

Setup-->Constraints-->Electrical-->Net-->Routing-->Differential
Pair-->creat-->Differential Pair--> 雙擊差分線-->create-->close
Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->Create-->electrical
Cset-->輸入Diff_Pair-->OK
Electrical-->Electrical Costraint Set-->Routing-->Differential
Pair-->在右側Uncoupled length和Primary Gap中輸入值(約束管理器)
Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->在右側選擇約束條件（分配電氣約束條件）

    以上約束條件設定完成，後邊直接連線即可

c. 高速網路佈線（拓撲結構）：

1>T形拓撲結構：

   Logic-->Net Schedule-->點選插入T形拓撲結構的第一個引腳-->擊右鍵，選擇Insert T--->點選引腳外任意位

      置--->依次點選第二個引腳，第三個引腳--->右擊選擇done完成（建完T連線點）

   Route-->Connect--->一次點選第一個引腳，T連線點，第二個引腳，T連線點，第三個引腳,T連線點-->右擊done

d.45°角佈線調整：
Route-->PCB Route-->Miter by pick-->擊右鍵選擇Setup彈出對話方塊，Miter Corners頁面全勾選，輸入4-->OK
 在find頁面中勾選Nets--->框住需要調整的區域--->完成後擊右鍵選擇done

10.檢查佈線狀況

a.檢查未連線引腳：
Tools-->Reports--->雙擊Unconnected Pins Report-->點選Report按鈕

11.優化佈線

a. 新增淚滴：

   Route-->Gloss-->Parameters--->單擊Fillet and tapered trace左側按鈕-->OK--->點選Gloss

b.刪除淚滴：

   Route-->Gloss-->Parameters--->單擊Line smoothing左側按鈕-->OK--->點選Gloss

c.自定義平滑佈線：

   Route-->Custom Smooth--->在find頁面選擇nets，設定options頁面-->點選要平滑的線-->右擊done完成

三、敷銅

1. 為平面建立Shape:

   a.為VCC電源建立Shape：

   Shape-->Polygon(多邊形)/Rectangular(矩形)/Circular(圓形)-->在options頁面中選擇Etch,VCC電源層--> 在PCB中畫出鋪銅的形狀-->右擊done
   

   b.為GND地層建立Shape：

   Shape-->Polygon(多邊形)/Rectangular(矩形)/Circular(圓形)-->在options頁面中選擇Etch,GND地層-->在 PCB中畫出鋪銅的形狀-->右擊done
   
     注意：電源層比地層內縮20h，即電源層比地層內縮1mm（減少電磁干擾）
   

2. 分割平面

   a.在其他層鋪銅：

   Shape-->Polygon(多邊形)/Rectangular(矩形)/Circular(圓形)-->在options頁面中選層和網路-->在PCB中 畫出鋪銅的形狀-->右擊done
   

   b.鋪銅邊界處理：

   Shape-->editor boundary-->點選要處理的shape-->點選邊界--->右擊done完成
   

   c.銅皮合併：

    Shape-->Merge shape-->逐個點選合併的銅皮--->右擊done完成
   

   d.刪除死銅（孤島）：

    Shape-->Delete Islands-->options-->選層，然後點選Delete all on layer--->右擊done完成
   

   e.手動挖空：

    Shape-->manual void-->Polygon(多邊形)/Rectangular(矩形)/Circular(圓形)-->右擊done完成
   

3. 敷銅的意義：
   敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積

4.大面積敷銅和網格敷銅：

大面積敷銅：

    大面積敷銅,具備了加大電流和遮蔽雙重作用，但如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡，需要打幾個過孔來緩解銅箔起泡

網格敷銅：

    網格敷銅主要還是遮蔽作用,加大電流的作用降低了，從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁遮蔽的作用

5.敷銅方面注意事項：

a.在開始佈線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠於覆銅後通過新增過孔來消除為連線的地引腳，這樣的效果很不好


b.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

c.對不同地的單點連線，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連線

d.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地

e.多層板中間層的佈線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”

f.晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地

6.敷銅具體情況：

（1）對於需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由於覆銅與佈線間的分佈電容，影響阻抗控制   

（2）對於器件以及上下兩層佈線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地

（3）對於單雙面電源板，老老實實在電源線邊跟地線，不要用敷銅，敷銅的話你很難保證環路

（4）如果是4 層（不包括4 層板）以上的PCB，且第二層和倒數第二層為完整地平面，可以不用敷銅，但如果上下兩層器件和佈線密度較小，敷銅更好

（5）4 層以下的PCB 如果阻抗要求不嚴格，可以在有空間的情況下敷銅，因為4 層以下PCB 層間距離較遠（10mil），此時敷銅，敷銅與線間距7mil 左右，可以起到一定的迴流作用

（6）多層數字板內平面層堅決用平面層，不要用敷銅代替，一是敷銅如果為網格，阻抗很高，二是如果佈線布不通

（7）內層如果都是單帶狀線，佈線較少的層可以不用敷銅，如果雙帶狀線，可以敷銅，此時要注意內層敷銅良好接地，這種方案前提是單板阻抗控制不做要求

四、後續工作

1.絲印的擺放：

1、擺放的位置：

   建議擺放成兩個方向，這樣方面檢視絲印

2、過孔儘量不要打在絲印上

3、絲印不要壓在高速訊號線上

4、絲印的閱讀方向要跟使用方向要一致

5、絲印上要標清楚引腳號

2. 自動新增絲印：

    Manufacture-->Silkscreen
   

3.移動絲印：

Move-->在控制面板find中勾選text-->點選需要移動的絲印

4.建立報告：

5.建立光繪檔案：

6.建立鋼網檔案：

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  • 專案
    • 專案

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2. 專案2
3. 專案3

• 計劃任務
• 完成任務

建立一個表格

一個簡單的表格是這麼建立的：

專案	Value
電腦	$1600
手機	$12
導管	$1

設定內容居中、居左、居右

使用:---------:居中
使用:----------居左
使用----------:居右

第一列	第二列	第三列
第一列文字居中	第二列文字居右	第三列文字居左

SmartyPants

SmartyPants將ASCII標點字元轉換為“智慧”印刷標點HTML實體。例如：

TYPE	ASCII	HTML
Single backticks	'Isn't this fun?'	‘Isn’t this fun?’
Quotes	"Isn't this fun?"	“Isn’t this fun?”
Dashes	-- is en-dash, --- is em-dash	– is en-dash, — is em-dash

建立一個自定義列表

Markdown

Text-to- HTML conversion tool

Authors

John

Luke

如何建立一個註腳

一個具有註腳的文字。²

註釋也是必不可少的

Markdown將文字轉換為 HTML。

KaTeX數學公式

您可以使用渲染LaTeX數學表示式 KaTeX:

Gamma公式展示 $\Gamma(n) = (n-1)!\quad\forall n\in\mathbb N$ 是通過尤拉積分

$\Gamma(z) = \int_0^\infty t^{z-1}e^{-t}dt\,.$

你可以找到更多關於的資訊 LaTeX 數學表示式here.

新的甘特圖功能，豐富你的文章

• 關於 甘特圖 語法，參考 這兒,

UML 圖表

可以使用UML圖表進行渲染。 Mermaid. 例如下面產生的一個序列圖：:

這將產生一個流程圖。:

• 關於 Mermaid 語法，參考 這兒,

FLowchart流程圖

我們依舊會支援flowchart的流程圖：

• 關於 Flowchart流程圖 語法，參考 這兒.

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1. mermaid語法說明 ↩︎

2. 註腳的解釋 ↩︎