1、低頻電路對於模擬地和數字地要分開布線，不能混用

2、如果有多個A/D轉換電路，幾個ADC盡量放在一起，只在盡量靠近該器件處單點接地,AGND和DGND都要接到模擬地,電源端子都要接到模擬電源端子；

3、數字電路和模擬電路在同一塊多層板上時，模擬地和數字地不需要排到不同的層上，但模擬電路和數字電路仍然要分開放置,

4、數字地嚴禁設計在AD轉換芯片下面，因為這樣會把噪聲耦合給芯片，從而影響ADC正常工作。但是應當使模擬地在芯片下面運行，因為這樣能減少數字噪聲的耦合。

5、對於高分辨率的ad芯片，電源的耦合電路尤為重要，因此在印制電路板設計時，應對所有的模擬電源輸入都加一級去耦電路，即用10μF鉭電容和0．1μF陶瓷電容並聯到地。這些去耦電路的元件應盡可能靠近芯片的電源引腳，這樣才能獲得更好的去耦效果和消除引線過長而帶來的幹擾

6、數字器件和高頻元器件應該靠近電源和插件放置;電源和地構成的環路盡量小.接地線應盡量加粗，若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。

7、如果把模擬地和數字地大面積直接相連，會導致互相幹擾。不短接又不妥，有四種方法解決此問題∶1、用磁珠連接(只對某個頻點的噪聲有抑制作用，如果不能預知噪點，就不知如何選擇型號，況且，噪點頻率也不一定固定，故磁珠不是一個好的選擇。)；2、用電容連接；3、用電感連接(一般用幾uH到數十uH)；4、用0歐姆電阻連接。總結、建議，不同種類地之間用0歐電阻相連；電源引入高頻器件時用磁珠；高頻信號線耦合用小電容；電感用在大功率低頻上。

總體來說：模擬電路對地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。數字信號如果低頻沒有特別要求；如果速度高，也需要考慮阻抗匹配和地完整。

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