擔任過2個硬體類專案的專案經理（同時作為專案開發成員），以下以近期負責的一個專案為參考，

專案成員：

專案經理1名：負責專案各個階段的監管，同時兼任應用軟體工程師

PM 1名：協助專案經理監管專案各個階段，一般同時擔任多個專案的PM

硬體工程師1名：負責硬體開發

邏輯工程師1名：負責邏輯模組開發

嵌入式工程師1名：負責嵌入式模組開發

應用軟體工程師1名：負責PC控制軟體開發，由專案經理相容

PCB工程師1名

測試工程師多名：負責硬體測試，系統測試，環境測試，熱傳測試，

製造代表1名

採購代表1名

工程服務代表1名

市場代表1名

資料工程師1名

資料工程師1名

質量工程師1名

該硬體專案的開發流程如下：

一. TR1階段

1. 專案開工會

召集各個領域的代表，包括研發，測試，工程服務，市場，生產製造，質量等各個領域的代表參加專案開工會，向各個代表介紹本專案的專案背景，專案目的，專案任務，專案型別，專案開發週期，實現規格，專案成員等。

2. 專案進度計劃時間表制定

制定從召開專案開工會到專案釋出的整個流程的各個時間節點及各個階段的工期。在我們單位裡使用Office Project軟體制定。

3. 專案需求與規格制定

向各個領域（研發，測試，工程服務，市場，生產製造等）收集專案中產品的需求，然後根據需求定義設計規格。在實際中，如果是有產品線發起的專案，其他領域的同事可能對要開發的產品並非十分清楚瞭解，可提供的需求可能比較有限，一般由產品線負責人（可能也是該專案的專案經理）制定一個初步的產品規格，收集到的各領域需求補充到原有的產品規格中即可。整理成需求規格文件後再召集各領域同事進行需求規格評審。

4. 專案預算制定

計算專案中的各項費用，包括原材料（BOM成本），PCB加工費，鋼網費，PCBA加工費，結構加工費，小批量試製費用，人工成本等。在計算費用時要預先計劃好在製造功能樣機，效能樣機，小批量試製時樣機的數量。該部分費用為預估的大致費用。

5. PRT評審

向上級及運作監管部門彙報該專案的專案任務，專案進度計劃及釋出日期，及專案預算。在該會議上達成的釋出日期，即為該專案的最終釋出日期，運作監管部門以該釋出日期監控專案專案進度及最終是否延期。

6. 系統方案制定

制定硬體系統的系統圖，各個模組的功能。在我所參與與負責的專案中，系統模組包括硬體，邏輯（FPGA），嵌入式，應用軟體，結構等。一般由開發代表制定，如果專案經理也是開發成員，也可能由專案經理制定。

二. TR4-TR5階段

1. 硬體原理圖設計

由硬體工程師設計硬體原理圖，確定用到的器件型號，晶片型別。器件選型時一般選用在已有產品中使用過的型號，以減少開發風險。

2. PCB設計

PCB工程師根據硬體工程師設計的硬體原理圖進行佈局佈線，也稱為Layout。PCB工程師如果資源緊缺，PCB設計需要外包。

3. 結構及ID設計

由結構工程師與ID設計工程師分別設計產品的結構部分與ID部分，ID設計好的圖紙交給結構工程師後面去做打樣。

4 物料準備

主要是硬體設計中涉及到物料準備，對於供應鏈中沒有庫存的器件，硬體工程師與採購溝通，確定器件的採購週期，並需在PCBA打樣前所有物料都齊套。

5.PCB與PCBA打樣

即功能樣機試製

6. 結構打樣

7. 邏輯、嵌入式，軟體開發與除錯

8. 系統聯調

9. 第1輪測試

（1）硬體測試

（2）系統測試SDV ，一般分1-2版測試

（2）環境測試

（4）熱傳測試

10 Debug

如果涉及到硬體問題不可規避，則需要重新改板，需要重新進行原理圖設計，PCB佈局佈線，打樣，涉及到結構變更的也還要重新進行結構設計與打樣

11. 第2輪測試

（1）硬體迴歸測試

（2）系統測試SIT

（3）環境迴歸測試

12. TR5評審

經過2輪測試，功能與效能樣機都解決，則進行開始進行TR5評審，TR5評審前需完成各個領域的交付件交付，對產品bug問題狀態達成共識。

三 TR6與專案釋出階段

1. 小批量試製

2. TR6 SVT測試

3. 確定產品上市釋出策略

4. TR6評審

3. 專案釋出

（未完，後續再補充）