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PCB元件庫和封裝庫的製作


           Protel99se建庫規則



1           框架結構:分為原理圖元件庫和PCB元件庫兩個庫,每個庫做為一個單獨的設計專案


1.1         依據元器件種類,原理圖元件庫包括以下16個庫:


1.1.1  微控制器


1.1.2  積體電路


1.1.3  TTL74系列


1.1.4  COMS系列


1.1.5  二極體、整流器件


1.1.6  電晶體:包括三極體、場效電晶體等


1.1.7  晶振


1.1.8  電感、變壓器件


1.1.9  光電器件:包括髮光二極體、數碼管等


1.1.10       接外掛:包括排針、條型聯結器、防水插頭插座等


1.1.11       電解電容


1.1.12       鉭電容


1.1.13       無極性電容


1.1.14       SMD電阻


1.1.15       其他電阻:包括碳膜電阻、水泥電阻、光敏電阻、壓敏電阻等


1.1.16       其他元器件:包括蜂鳴器、電源模組、繼電器、電池等


1.2         依據元器件種類及封裝,PCB元件封裝庫包括以下11個庫:


1.2.1  積體電路(直插)


1.2.2  積體電路(貼片)


1.2.3  電感


1.2.4  電容


1.2.5  電阻


1.2.6  二極體整流器件


1.2.7  光電器件


1.2.8  接外掛


1.2.9  電晶體


1.2.10       晶振


1.2.11       其他元器件



2           PCB元件庫命名規則


2.1         積體電路(直插)


用DIP-引腳數量+尾綴來表示雙列直插封裝


尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬


N為體窄的封裝,體寬300mil,引腳間距2.54mm


W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm


如:DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝


2.2         積體電路(貼片)


用SO-引腳數量+尾綴表示小外形貼片封裝


尾綴有N、M和W三種,用來表示器件的體寬


N為體窄的封裝,體寬150mil,引腳間距1.27mm


M為介於N和W之間的封裝,體寬208mil,引腳間距1.27mm


W為體寬的封裝, 體寬300mil,引腳間距1.27mm


如:SO-16N表示的是體寬150mil,引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝


若SO前面跟M則表示為微形封裝,體寬118mil,引腳間距0.65mm


2.3         電阻


2.3.1  SMD貼片電阻命名方法為:封裝+R


如:1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝


2.3.2  碳膜電阻命名方法為:R-封裝


如:R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝


2.3.3  水泥電阻命名方法為:R-型號


如:R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝


2.4         電容


2.4.1  無極性電容和鉭電容命名方法為:封裝+C


如:6032C表示封裝為6032的電容封裝


2.4.2  SMT獨石電容命名方法為:RAD+引腳間距


如:RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨石電容封裝


2.4.3  電解電容命名方法為:RB+引腳間距/外徑


如:RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝


2.5         二極體整流器件


命名方法按照元件實際封裝,其中BAT54和1N4148封裝為1N4148


2.6         電晶體


命名方法按照元件實際封裝,其中SOT-23Q封裝的加了Q以區別積體電路的SOT-23封裝,另外幾個場效電晶體為了呼叫元件不致出錯用元件名作為封裝名


2.7         晶振


HC-49S,HC-49U為表貼封裝,AT26,AT38為圓柱封裝,數字表規格尺寸


如:AT26表示外徑為2mm,長度為8mm的圓柱封裝


2.8         電感、變壓器件


電感封封裝採用TDK公司封裝


2.9         光電器件


2.9.1  貼片發光二極體命名方法為封裝+D來表示


如:0805D表示封裝為0805的發光二極體


2.9.2  直插發光二極體表示為LED-外徑


如LED-5表示外徑為5mm的直插發光二極體


2.9.3  數碼管使用器件自有名稱命名


2.10     接外掛


2.10.1       SIP+針腳數目+針腳間距來表示單排插針,引腳間距為兩種:2mm,2.54mm


如:SIP7-2.54表示針腳間距為2.54mm的7針腳單排插針


2.10.2       DIP+針腳數目+針腳間距來表示雙排插針,引腳間距為兩種:2mm,2.54mm


如:DIP10-2.54表示針腳間距為2.54mm的10針腳雙排插針


2.10.3       其他接外掛均按E3命名


2.11     其他元器件


詳見《Protel99se元件庫清單》



3           SCH元件庫命名規則


3.1         微控制器、積體電路、二極體、電晶體、光電器件按照器件自有名稱命名


3.2         TTL74系列和COMS系列是從網上找的元件庫,封裝和編碼需要在畫原理圖時重新設定


3.3         電阻


3.3.1  SMD電阻用阻值命名,字尾加-F表示1%精度,如果一種阻值有不同的封裝,則在名稱後面加上封裝


如:3.3-F-1812表示的是精度為1%,封裝為1812,阻值為3.3歐的電阻


3.3.2  碳膜電阻命名方法為:CR+功率-阻值


如:CR2W-150表示的是功率為2W,阻值為150歐的碳膜電阻


3.3.3  水泥電阻命名方法為:R+型號-阻值


如:R-SQP5W-100表示的是功率為5W,阻值為100歐的水泥電阻


3.3.4  保險絲命名方法為:FUSE-規格型號,規格型號後面加G則表示保險管


如:FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保險絲


3.4         電容


3.4.1  無極性電容用容值來命名,如果一種容值有不同的封裝,則在容值後面加上封裝。


如:0.47UF-0805C表示的是容值為0.47UF,封裝為0805C的電容


3.4.2  SMT獨石電容命名方法為:容值-PCB封裝


如:39PF-RAD0.2表示的是容值為39PF,引腳間距為200mil的SMT獨石電容


3.4.3  鉭電容命名方法為:容值/耐壓值,如果引數相同,只有封裝不同,則在耐壓值後面加“_封裝”


如:220UF/10V表示的是容值為220UF,耐壓值為10V的鉭電容


3.4.4  電解電容命名方法為:容值/耐壓值_E


如:47UF/35V_E表示的是容值為47UF,耐壓值為35V的電解電容


3.5         晶振


3.5.1  用振盪頻率作為SCH名稱


3.6         電感


3.6.1  用電感量作為SCH名稱,如果電感量相同,封裝不同,則在電感量後面加封裝來區分


如:22UH-NLFC3225表示電感量為22UH,封裝為NLFC3225的電感


3.7         接外掛


3.7.1  SCH命名和PCB命名一致


3.8         其他元器件


3.8.1  命名詳見《Protel99se元件庫清單》



4           其他需要說明的


4.1         SCH元件庫中每一個元件都對應一個元件編碼,均和E3編碼一致,這樣在生成PCB元件清單時,直接生成E3編碼


4.2         《Protel99se元件庫清單》中如果PCB或SCH其中有一個空缺,則表示元件庫中無此PCB封裝或SCH原理圖


4.3         某些SCH命名可能畫原理圖時不太方便,呼叫時可以稍作修改


4.4         並非E3所有電子元器件都列入庫內,需要在使用過程中擴充元件庫


4.5         有於沒有作圖經驗,建庫過程中難免有錯誤或不合常規之處,還請同仁在使用過程中小心留意,多多指點。