流行 封裝庫 註意 好處 沒有 封裝 合作 間距 重要

1、設計的焊盤，應能滿足目標器件腳位的長、寬和間距的尺寸要求。
特別是要註意：器件引腳本身產生的尺寸誤差，在設計時要考慮進去--- 特別是精密、細節的器件和接插件。
不然，有可能會導致不同批次來料的同型號器件，有時候焊接加工良率高，有時候卻發生大的生產品質問題！
因此，焊盤的兼容性設計(合適、通用於多數大廠家的器件焊盤尺寸設計），是很重要的!

關於這一點，最簡單的要求和檢驗方法就是：
把實物的目標器件放到PCB板的焊盤上進行觀察，如果器件的每個引腳都處在相應的焊盤區域裏。
那這個焊盤的封裝設計，基本上是沒有多大問題。

2、設計的焊盤，應該有明顯的方向標識，最好是通用、易辨別的方向極性標識。不然，在沒有合格的PCBA實物樣品做參考的時候，

第三方（SMT工廠或私人外包）來做焊接加工，就容易發生極性焊反，焊錯的問題！

3、設計的焊盤，應該能符合具體那個PCB線路廠本身的加工參數、要求和工藝。
比如，能設計的焊盤線大小、線間距、字符長寬是多少等等。如果PCB尺寸較大，建議大家按市面流行、通用的PCB工廠的工藝進行設計，以因品質或商業合作
問題而發生更換PCB供應商的時候，可選擇的PCB廠家太少而耽擱了生產進度。

4、設計的焊盤，應盡量符合SMT貼片廠的極性擺放要求。也就是說，你用EDA軟件設計好的PCB器件封裝，在封裝庫裏，不應該隨便放置，而是按實物料盤
（圓盤）的編帶方向來放置。 這樣設計的好處是很多的，比如：能夠提高SMT貼片時的機器工作效率---特別是大批量制造時。 因為，按實物料盤（圓盤）的編帶方向

來放置，SMT的機器就不用再旋轉特別角度了，省下了時間。這樣的好處，還比如：基本能符合任何SMT廠的要求、減少貼片出錯率等等。
對於捷配來說，如果大家都能按這個要求來正確放置器件的極性擺放方向，那我們捷配就能高效率、自動化、零錯誤地完成大家的SMT貼片加工要求。
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電子器件的PCB封裝圖設計