10 月 8 日訊息昨天有訊息稱高通將推出自家品牌的遊戲智慧手機，但並沒有確認將使用哪款晶片組。驍龍 865 和驍龍 865 Plus 已經綽綽有餘，但高通很可能會用更好的驍龍 875，不僅如此，該公司預計將在軟體層面對其進行優化，以提供最佳效能。

高通驍龍技術峰會將在 12 月 1 日至 2 日之間舉行，屆時高通的遊戲智慧手機可能會亮相，同時高通也會展示其首款採用 5 奈米工藝製造的驍龍 875 處理器。預計華碩將專注於遊戲智慧手機的硬體和設計，而高通將負責 “行業設計”和 “優化其驍龍 875 平臺的軟體整合”。

驍龍 875 的最終表現如何，將取決於其軟體優化，以及所使用的散熱系統。據悉，這也是高通與華碩合作的原因，因為後者擁有多年為各種硬體開發散熱方案的經驗，包括 ROG Phone 3 等智慧手機。事實上，該公司最新的旗艦遊戲手機可以保持屬於驍龍 865 Plus 的 Prime Core 更高的時鐘速度。

瞭解到，驍龍 875 也可能是 2021 年唯一一款利用 ARM 的 Cortex-X1 超級核心的 SoC。一位小道訊息人士稱，這可能會使其速度超過即將推出的 Exynos 2100。