訊息稱高通與聯華電子達成長期協議,為其提供 6 年代工產能支援
阿新 • • 發佈:2021-05-25
5 月 25 日訊息,據國外媒體報道,業內訊息人士稱,高通已與晶片代工商聯華電子(UMC)達成一項長期協議,後者將為高通提供 6 年的產能支援。
聯華電子成立於 1980 年,提供先進製程技術與晶圓製造服務,為 IC 產業各項主要應用產品生產晶片。目前,該公司旗下有 12 座晶圓代工廠,其中 4 座為 12 英寸晶圓代工廠、7 座為 8 英寸晶圓代工商,還有一座是 6 英寸晶圓代工廠。
據報道,為了滿足強勁的客戶需求,聯華電子 2021 年的資本支出將達到 15 億美元,較去年增長 50%。其中,85% 的資本支出將投資於 12 英寸的工廠,而剩下 15% 將投資於 8 英寸的工廠。
今年 1 月初,外媒曾報道稱,由於產能緊張,聯華電子提高了 12 英寸晶圓的代工報價,但該公司並未透露提高的幅度。
今年 5 月上旬,業內訊息人士透露,該公司計劃從今年 7 月份起將 12 英寸晶圓的代工報價提高約 13%。
去年 8 月份,產業鏈人士透露,包括臺積電、聯華電子在內的晶片代工商將 8 英寸晶圓代工報價提高了 10%-20%。