5 月 25 日訊息，據國外媒體報道，業內訊息人士稱，高通已與晶片代工商聯華電子（UMC）達成一項長期協議，後者將為高通提供 6 年的產能支援。

聯華電子成立於 1980 年，提供先進製程技術與晶圓製造服務，為 IC 產業各項主要應用產品生產晶片。目前，該公司旗下有 12 座晶圓代工廠，其中 4 座為 12 英寸晶圓代工廠、7 座為 8 英寸晶圓代工商，還有一座是 6 英寸晶圓代工廠。

據報道，為了滿足強勁的客戶需求，聯華電子 2021 年的資本支出將達到 15 億美元，較去年增長 50%。其中，85% 的資本支出將投資於 12 英寸的工廠，而剩下 15% 將投資於 8 英寸的工廠。

今年 1 月初，外媒曾報道稱，由於產能緊張，聯華電子提高了 12 英寸晶圓的代工報價，但該公司並未透露提高的幅度。

今年 5 月上旬，業內訊息人士透露，該公司計劃從今年 7 月份起將 12 英寸晶圓的代工報價提高約 13%。

去年 8 月份，產業鏈人士透露，包括臺積電、聯華電子在內的晶片代工商將 8 英寸晶圓代工報價提高了 10%-20%。