本週三，富士康母集團鴻海精密與國巨集團宣佈雙方將攜手成立一家半導體合資公司國瀚半導體，切入半導體相關產品的開發與銷售，初期聚焦於平均單價低於 2 美金的功率與模擬半導體產品。

專案公告顯示，國瀚半導體的生產基地設立在中國臺灣新竹市，預計今年第三季度成立。國瀚半導體會結合雙方集團的優勢與資源，未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售方面展開多團合作，進一步建構完整的半導體產業鏈，提供客戶優質且供應穩定的一站式服務。

當自研晶片之風開始從傳統產業鏈蔓延到網際網路公司、家電等細分領域時，涉足半導體產業似乎逐漸成為眾多企業尋求轉型升級、提升自家技術含量的路徑之一，對於智慧手機“代工之王”富士康更是如此。

富士康佈局半導體最早可以追溯到 2017 年。

競購東芝失敗，成立半導體集團

2017 年計劃收購東芝快閃記憶體業務是富士康最初對半導體產業產生興趣的顯露。彼時東芝作為全球第二的 NAND 晶片廠商計劃出售大部分快閃記憶體晶片業務股份，籌集大約 88 億美元解決企業所面臨的困境，這次出售吸引了包括 SK 海力士、西部資料和富士康在內的眾多公司。

東芝 NAND 快閃記憶體晶片在智慧手機、伺服器以及 PC 領域應用廣泛，蘋果的 iPhone 與亞馬遜的資料中心伺服器等終端產品也包括在內，營收嚴重依賴蘋果的富士康固然不想錯過這次機會，最終決定出資大約 182 億美元收購東芝記憶體業務，遠高於其他競購對手。

當時富士康創始人郭臺銘對收購東芝記憶體信心滿滿，認為能夠幫助將東芝的技術銷往世界各地是富士康的優勢，此前收購夏普也積累了一定經驗，不過因美日監管層的顧慮，這筆收購最終以失敗收尾。

業內人士評價此事，即便是這一次成功了，對於在半導體方面毫無經驗的富士康來說，管理一家晶片研發為主要業務的公司也是很大的挑戰。

儘管半導體對電子產業至關重要，在積體電路誕生前夜，電晶體也被視為電子管的更新升級，但並不意味著多年致力於生產 3C 產品的富士康就天生具備發展半導體產業的優勢。踏進半導體領域的第一步是艱難的，富士康卻很堅定。

同樣是 2017 年，鴻海改革，成立 12 個次集團，以半導體零元件為主要業務的的 S 次集團是其中之一，並由曾在美國創辦過主機板及積體電路公司的劉揚偉擔任總經理。S 次集團主攻 8K 電視 SoC、IoT 物聯網感測器和 SSD 控制晶片。

富士康次集團分佈情況

據 Digitimes 報道顯示，S 次集團涉足晶片設計、裝置和封測等領域，天鈺科技、京鼎精密、訊芯科技都在 S 次集團下運營。

其中，天鈺科技主要專注於 LCD 驅動器的設計與開發，京鼎精密緻力半導體、能源以及面板裝置製造等方面的開發，訊芯科技則是一家系統模組封裝公司，提供封裝、測試以及銷售等服務。

半導體投資動作頻頻，對外宣稱不建晶圓廠

半導體事業集團成立後，坊間有不少關於富士康的“造芯”傳言，最廣為流傳的是 2018 年 8 月有訊息稱富士康集團與珠海政府簽訂協議，將於 2020 年在珠海啟動 12 英寸晶圓廠的建設工作，總投資金額達 90 億美元。

珠海市政府與富士康簽署半導體相關戰略合作協議報道

這一傳言在 2019 年 3 月 18 日被坐實，富士康在深圳召開發佈會，宣佈與珠海簽署的戰略合作協議，將在珠海對系統 IC 晶圓廠的建設與裝置採購等各種晶圓廠的運營事項進行支援。此後珠海市政府釋出《珠海市 2019 年度國有建設用地供應宗地表和計劃表》，透露富士康專案選址情況，不過這一公告連結釋出兩天後就顯示失效，合作專案似乎也沒有了下文。

時隔一年，劉揚偉在鴻海集團法說會明確表示，鴻海絕對不會做晶圓廠，集團半導體佈局會朝向 IC 設計、製程設計方向發展。

不建晶圓廠對富士康而言似乎是一個正確的決定，目前世界上已經形成了以臺積電、三星、GlobalFoundry 為首“三足鼎立”晶圓代工局面，即便是有巨大的資本支援建起一座新的晶圓廠，但在人才培養和技術研發上都很難取得突破，客戶訂單更是難以保障。細數國內幾起晶片爛尾專案，大部分都是需要花重金投資的晶圓廠專案，對於在半導體領域沒有經驗的富士康而言，建設晶圓廠有較大風險。

對外聲稱不做晶圓廠的富士康，在中國大陸的半導體投資於 2018 年之後變得熱鬧起來。

富士康在珠海專案傳出兩個月後與山東濟南市簽約共同籌建濟南富傑產業專案基建，基金專案規模 37.5 億元，主要投資富士康集團現有半導體專案，富士康將促成 5 家 IC 設計公司和 1 家大功率半導體公司落地濟南。

富能半導體高功率晶片專案是濟南富傑產業投資專案之一，總投資金額 60 億元，規劃建設月產能 10 萬片，主要生產矽基功率器件，覆蓋消費、工業、電網以及新能源車等應用領域。到 2019 年 12 月，濟南富能半導體高功率晶片專案成功封頂，計劃 2020 年底實現量產。據濟南日報報道，2021 年 1 月底，富能半導體 8 吋專案一期進入實際生產階段。

不過值得注意的是，富能半導體在去年 1 月發生了工商變更，濟南富傑產業投資基金合夥企業由第一大股東變更為第三大股東，因此該專案可能不能繼續被稱之為富士康的功率半導體專案。

此外，富士康所投資的半導體版圖還涵蓋半導體裝置和高階封測。

2018 年 11 月，鴻海集團京鼎南京半導體產業基地暨半導體裝置製造專案正式落戶南京浦口經濟開發區，該專案投資 20 億元，一期專案計劃 2019 年 3 月動工，預計 2019 年底竣工投產。轉眼已經來到 2021 年，最近一次有關該專案的報道依然停留在前年 3 月的動土儀式。

2020 年 4 月 15 日，富士康與青島西海岸新區簽署合作專案，落地半導體高階封測專案，簽約公告顯示，富士康半導體高階封測專案由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的高階封裝技術，封裝目前需求量快速增長的 5G 通訊、人工智慧等應用晶片。至於專案的具體金額，富士康未對外公佈。專案進展也未有更新。

憑藉半導體版圖謀求轉型，長路漫漫

無論是成立半導體事業集團還是一筆又一筆的投資，富士康在築造自己的半導體版圖時格外努力，不過半導體並不是最終目的，擺脫“血汗工廠”的標籤和轉型升級才是富士康的目標。

過去三十年，富士康在消費電子增長大潮中依靠加工組裝取得成功，憑藉蘋果、亞馬遜、華為等一流客戶訂單躋身世界五百強前三十名，但隨著第三產業的興起，工廠工人快速流向低門檻且利潤更高的快遞、外賣、直播等細分行業，人力成本上升，中國製造的人口紅利逐漸消失，曾經依靠低技術門檻代工維持業績增長的富士康明顯疲軟。

富士康很早就預見這一情形，為此探索並嘗試過不少轉型升級的方案，最終轉移目標到升級自己原有的代工生態鏈，掌握核心技術並持有關鍵的元器件。另外，富士康佈局工業物聯網、車聯網以及健康網際網路，對晶片也有巨大需求，尤其是進口晶片耗費巨大又受中美關係影響的情況下，打造自給自足的晶片產業鏈或將幫助富士康降低生產成本。

觀察富士康近幾年參與的半導體投資，多半都是與功率器件相關，符合集團產業規劃中的工業網際網路、車聯網、健康網際網路三個發展方向。

目前看來，儘管富士康擁有產業地位和資金優勢，所佈局的半導體專案數量多，其中不乏尚未成功投產的專案。鴻海曾向外界透露，2019 年富士康半導體業務規模已經達到百億人民幣，就營收金額來看可以排入中國臺灣半導體產業的前十大公司。事實上這百億規模佔比集團總營收確實不到 2%，由此可見依靠半導體集團謀求轉型的富士康依然有很長的路要走。