蘋果、高通、AMD、聯發科訂單湧入，臺積電先進製程持續爆滿

阿新 • • 發佈：2021-02-17

2月17日訊息據中國臺灣經濟日報，蘋果、高通、AMD、聯發科等四大客戶訂單湧入，臺積電先進製程訂單持續爆滿，為此年後緊急排程“千人隊伍”到先進製程生產大本營南科廠區協助生產。

臺積電昨日強調，南科各廠區生產都按照計劃進行。臺南地方訊息則傳出，臺積電為衝刺先進製程生產，近期將分五、六批排程工程師前往南科支援，總數高達上千人。

瞭解到，臺積電南科廠區是生產 5nm 與 16nm 等先進製程重地。臺媒指出，臺積電先前已規劃，南科晶圓 18 廠三期會在今年量產，而在三期廠區都量產時，12 吋晶圓年產能會超過 100 萬片，屆時在當地工作的員工將達 1.4 萬人。

業界人士透露，隨著投片量大增，臺積電先進製程訂單能見度已達 2022 至 2023 年。

摩根大通中國臺灣地區研究部主管 Gokul Hariharan 指出，臺積電先進製程有高通、英偉達等大客戶加持，加上英特爾擴大先進製程委外代工，未來幾年 5nm 市佔率在 90% 左右，3nm 則介於 80%-90%，“打遍業內無敵手”。據

業內人士透露，小米、OPPO、位元大陸和人工智慧處理器初創企業地平線機器人都在考慮與臺積電建立密切合作關係，以滿足其不斷增長的需求，特別是 5nm 製程以下工藝的需求。據《電子時報》援引訊息人士稱，有能力自行開

6 月 5 日訊息昨日有爆料者放出了高通下一代旗艦平臺（代號 SM8450）的訊息，相比驍龍 888 在製程和架構組織方面有所升級，業界猜測將採用臺積電工藝，但仍無準確訊息。

7 月 7 日訊息，據外媒報道，晶片代工商臺積電正按計劃推進 3nm 製程工藝在明年大規模量產，此前也曾有訊息稱，臺積電為這一工藝準備了 4 波產能，首波產能的大部分將留給長期的大客戶蘋果。

12 月 16 日訊息，今天下午聯發科舉行了天璣旗艦戰略暨新平臺釋出會，會上正式釋出了新一代天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺。MediaTek 無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：“天璣 9000 是 MediaTek 在創新之路上的里

3月30日訊息據臺媒 Digitimes 報道，臺積電隸屬於 5 奈米家族的 4 納米制程，原本預計 2021 年第四季度試產，2022 年量產。裝置供應鏈近期傳出訊息稱，量產日程提前至第四季度，且首波產能全部由蘋果包下，將用於效能

6 月 13 日訊息據中國臺灣經濟日報報道，AMD 近日宣佈 EPYC 處理器正在為 HPE（慧與）Alletra 6000 提供支援。

8 月 10 日訊息據中國臺灣經濟日報報道，臺積電供應鏈透露，英特爾將領先蘋果，率先採用臺積電 3nm 製程生產繪圖晶片、伺服器處理器。明年 Q2 開始在臺積電 18b 廠投片，明年 7 月量產，實際量產時間較原計劃提早一

9 月 11 日訊息近期有訊息稱聯發科將於 2022 年推出天璣 2000 旗艦 SoC，預計會使用臺積電 4nm 製程工藝，效能明顯提升。根據微博 @數碼閒聊站爆料，除了這款旗艦晶片，聯發科還將推出一款次旗艦，使用臺積電 5nm

據《電子時報》報道，臺積電預計將使用其 5nm 製程效能增強版 —— N4P 製程，為蘋果量產其 2022 年的新 iPhone 系列（暫稱 iPhone 14 系列）定製處理器。不過，也並不排除 iPhone 14 系列定製處理器會採用 N3 製程，

11 月 10 日訊息，今日聯發科公佈了 2021 年 10 月營收報告。該公司當月營收 304.39 億元新臺幣，約合 70 億人民幣，環比減少 19.61%，同比增長 38.4%。這一資料創造了該公司歷史第三高記錄。2021 年 1-10 月，聯發

12 月 20 日訊息，蘋果此前推出了搭載 M1 Pro 及 M1 Max 處理器的新款 MacBook Pro 筆電，而將 Mac 系列處理器過渡到自研 Arm 架構的 Apple Silicon 處理器的兩年計劃已有一年，M1 Pro 及 M1 Max 的出現象徵該計劃又

12 月 6 日訊息，據中國臺灣經濟日報報道，臺積電衝刺 3nm 製程，目前已進入試產階段。在三星 3nm 要搶先臺積電，於明年上半年量產之際，業界傳出臺積電正加快 3nm 量產腳步，有望至少提前一季度至明年第二季度量產

12 月 21 日訊息，愛立信、Telstra 和高通技術公司在日前澳大利亞昆士蘭州基於商用網路的現場演示中，創造了約 1Gbps 的上行速率新紀錄，可為視訊直播和社交媒體內容分享等提供更流暢的體驗。本次演示基於 Telstra

4 月 7 日訊息，嵐圖夢想家是該品牌旗下首款電動豪華旗艦 MPV，現已公佈詳細配置，將於今晚 19 點開啟預售。據悉，這款車分為純電版和超級增程版兩種車型。除了此前預熱過的魔毯 + CDC，還配備了高通 8155 晶片、L2

3月16日訊息臺系半導體供應鏈權威媒體 DigiTimes 今日報道稱，臺積電第 2 季產能分配完畢，投片產能以 5G、高速運算 (HPC)、車用電子相關晶片訂單為主，業界認為聯發科及海外的車用晶片大廠將可拿到更多的產能。

5 月 13 日訊息環球時報援引臺媒報道，中國臺灣高雄興達電廠因事故全廠停機，導致全島大規模停電。

5 月 23 日訊息酷派 COOL 20 手機將於 5 月 25 日釋出，今日持續為該機進行預熱。

10 月 4 日訊息據中國臺灣《經濟日報》報道，半導體產業鏈第 4 季持續漲價，晶圓雙雄臺積電、聯電漲幅 10% 起跳，最高達 20%；晶片方面，電源管理 IC、驅動 IC 需求仍處於高檔，部分品項也傳出正與客戶協商再漲價，