8 月 18 日訊息，據國外媒體報道，今年 6 月底外媒在報道中稱，三星電子寄予厚望的 3nm 晶片製程工藝，已經順利流片，距離量產又更近了一步。

但英文媒體在最新的報道中表示，研究機構預計採用全環繞柵極電晶體（GAA）技術的三星 3nm 製程工藝，不太可能在 2023 年之前量產。

正如英文媒體在報道中提到的一樣，如果三星電子的 3nm 工藝在 2023 年之前無法量產，為相關的客戶代工晶片，三星電子在晶片代工領域就將繼續處於不利地位。

三星電子是目前僅次於臺積電的全球第二大晶片代工商，他們近幾年在晶片製程工藝方面基本能跟上臺積電的步伐，但 7nm 和 5nm 工藝的量產時間還是晚於臺積電，他們在晶片代工商市場上的份額，也遠不及臺積電，在 2015 年的 A9 處理器之後，三星電子已連續 6 年未能獲得蘋果 A 系列處理器的代工訂單。

連續多年在晶片代工商市場份額不及臺積電的三星電子，也在謀求在先進製程工藝方面領先臺積電。此前曾有報道稱，三星電子已修改了晶片製程工藝路線圖，跳過 4nm 工藝，由 5nm 直接提升到 3nm，外媒稱三星此舉是為在晶片代工方面擊敗臺積電。

臺積電目前也在推進 3nm 工藝的研發及量產事宜，在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家均透露，3nm 工藝進展順利，計劃在 2021 年風險試產，2022 年下半年大規模量產。