臺積電:預計在明年完成 5 奈米的 SoIC 開發
阿新 • • 發佈:2021-09-23
9 月 23 日訊息 據臺灣經濟日報報道,臺積電在中國臺灣竹南打造 3D Fabric 先進封測製造基地,近期將展開裝機,全力搶進系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC),提供以 5 奈米以下為核心的小晶片(Chiplet)的整合解決方案,相關產能預定明年量產。
臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示,隨著先進製程技術朝 3 奈米或以下推進,具有先進封裝的小晶片概念已成為必要的解決方案。臺積電 2020 年製程技術已發展至 5 奈米,預計在 2022 年完成 5 奈米的 SoIC 開發,SoIC 廠房將於今年匯入機臺,另一 2.5D 先進封裝廠房預計明年完成
瞭解到,目前臺積電為蘋果代工用於 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生處理器,正是採用臺積電的 5 奈米強化版(N5P)製程,臺積電依靠 3D Fabric 平臺,為蘋果提供從製程到測試再到後段封裝的整合解決方案。
臺積電 5 奈米採用者除蘋果外,還有超微、聯發科、賽靈思、恩智浦,以及多家中國大陸相關晶片公司。