9 月 23 日訊息 據臺灣經濟日報報道，臺積電在中國臺灣竹南打造 3D Fabric 先進封測製造基地，近期將展開裝機，全力搶進系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC），提供以 5 奈米以下為核心的小晶片（Chiplet）的整合解決方案，相關產能預定明年量產。

臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，隨著先進製程技術朝 3 奈米或以下推進，具有先進封裝的小晶片概念已成為必要的解決方案。臺積電 2020 年製程技術已發展至 5 奈米，預計在 2022 年完成 5 奈米的 SoIC 開發，SoIC 廠房將於今年匯入機臺，另一 2.5D 先進封裝廠房預計明年完成

瞭解到，目前臺積電為蘋果代工用於 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生處理器，正是採用臺積電的 5 奈米強化版（N5P）製程，臺積電依靠 3D Fabric 平臺，為蘋果提供從製程到測試再到後段封裝的整合解決方案。

臺積電 5 奈米採用者除蘋果外，還有超微、聯發科、賽靈思、恩智浦，以及多家中國大陸相關晶片公司。