業內訊息稱，臺積電 3nm 已進入風險試產階段，目標是明年中旬月產能達到 5-6 萬片規模，蘋果 iPhone 將率先匯入。此外，臺積電據稱計劃推出兼具價效比的改款 3nm 方案，後續包括 AMD、英特爾在內的第二波客戶有望搭載。

據 MoneyDJ 報道，臺積電南科 3nm 新廠已於今年夏天正式運作，從公開訊息來看，臺積電 3nm 預計將在 2022 年下半年量產，當年產能預計將超過 60 萬片 12 英寸晶圓。

此前有外媒財測，由於 3nm 推出時間較預計有所延遲，明年蘋果新款 iPhone 處理器將採用 4nm 製程，3nm 將改由 iPad 匯入，不過，最新供應鏈訊息顯示，匯入 3nm 的第一個終端產品仍舊是 iPhone。

另據裝置供應商透露，隨著先進製程的推進，EUV 光罩層數的增加使得製造成本愈發高昂，不是每個客戶都能承受。因此臺積電正評估啟動持續改善計劃（Coutinuous Improvement Plan），推出改款版 3nm，通過減少 EUV 光罩層數、略增加晶片尺寸，降低成本、提高良率，提供客戶兼具效能和成本的解決方案。

不過，該計劃仍在討論階段，到量產仍需要一段時間，因此即使計劃落實，仍趕不上蘋果新款 iPhone 的生產，因此業內推測，新 iPhone 採用的仍為原規格的 3nm 製程，後續 AMD、英特爾等客戶或將採用改款版 3nm。