臺積電：將加快汽車晶片生產作為首要任務

阿新 • • 發佈：2021-01-28

1 月 28 日訊息臺積電週四表示，該公司正將應對影響汽車行業的晶片供應挑戰作為首要任務，並通過其晶圓廠 “加速”這些產品的生產。

該公司在一份宣告中表示：“臺積電目前正通過我們的晶圓廠加速生產這些關鍵的汽車產品。在我們的產能正被充分利用以滿足各個領域的需求時，臺積電正重新配置我們的晶圓產能，以支援全球汽車工業。”

瞭解到，當前全球汽車晶片供應緊張，大眾、豐田、福特等眾多汽車廠商都受到了影響，部分廠商已在調整生產。

1 月 28 日訊息臺積電週四表示，該公司正將應對影響汽車行業的晶片供應挑戰作為首要任務，並通過其晶圓廠 “加速”這些產品的生產。

10 月 6 日訊息今日，在國際半導體產業協會（SEMI）舉辦 ESG 暨永續製造高峰線上論壇上，臺積電歐亞業務資深副總經理暨 ESG 委員會主席何麗梅表示，臺積電生產中每使用 1 度電，就可為全球省下 4 度電。臺積電將於

由於汽車晶片短缺導致全球汽車生產受到阻礙，臺積電表示，如果能夠進一步提高產能，它將 “優化”晶片的生產工藝，使其更加高效和優先地生產汽車晶片。

7 月 15 日訊息臺積電今日釋出 2021 年第二季度財報。財報顯示，臺積電二季度合併營收為3721.45 億新臺幣，較上年同期的 3106.99 億元增長 19.8%；淨利潤1344 億新臺幣，較上年同期的 1208.22 億元增長 11.2%。

3 月 25 訊息，據國外媒體報道，在當地時間週二的網路直播中，2 月 15 日正式上任的英特爾新 CEO 帕特 · 基辛格，公佈了英特爾新 “IDM 2.0”戰略的部分計劃，除了投資 200 億美元在亞利桑那州新建兩座晶片工廠，將

5 月 21 日訊息，據國外媒體報道，自 2020 年下半年以來，晶片短缺問題就成為半導體行業的主旋律。如今，該問題已對全球汽車製造商造成衝擊，其根源是汽車製造商與消費電子行業爭奪晶片供應等諸多因素。

7 月 18 日訊息根據外媒 notebookcheck 訊息，近日臺積電面向股東召開了電話會議，談論了晶片短期的狀況。該公司表示，預計晶片供應問題將在未來得到緩解，但至少也要到 2022 年才生效。

近日，關於晶圓代工龍頭臺積電漲價的訊息引發市場重大關注。8 月 25 日，市場幾度傳出臺積電即將全線漲價，從最初的明年成熟製程上漲 15% 至 20%、先進製程漲幅達 10%，到全面漲價 20%，並從即日起生效。

2 月 19 日訊息，據國外媒體報道，全球性的汽車晶片供應緊張，已影響到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車製造商，多家廠商已對生產計劃進行了調整。

6 月 18 日訊息此前有訊息稱臺積電正考慮在日本西部的熊本縣（Kumamoto Prefecture）建廠，預計將成為臺積電在日本的第一家晶片製造廠。

7 月 5 日訊息，臺積電近日在其技術論壇上宣佈，今年資本開支為 300 億美元（約 1944 億元人民幣）。預計到 2022 年底前，臺積電將有 5 座 3D Fabric 晶圓廠投產。

7 月 12 日訊息據 Digitimes，臺積電 N5A 製程（屬於 5nm 製程系列）預計將於 2022 年 Q3 推出，將鎖定車用晶片領域。

7 月 26 日訊息據科創板日報，臺積電在今日召開股東常會，該公司董事長劉德音表示，去年公司美元營收成長 31%，今年預期也將成長 20%。

8 月 26 日訊息據韓媒 BusinessKorea 報道，三星電子裝置解決方案（DS）業務部首席技術官 Jeong Eun-seung 宣佈，作為下一代代工微製造工藝的核心，全環繞柵極（Gate-All-Around，GAA）技術將盡早實現商業化。

9 月 24 日訊息據路透訊息，全球晶圓代工龍頭臺積電週五表示，正積極支援並與所有相關各方合作，以克服全球半導體短缺的問題，此前該公司參加了白宮有關此議題的一場會議。“臺積電一直是這一努力中強而有力的合作

10 月 14 日訊息，臺積電今日召開線上法說會，臺積電財務長黃仁昭、臺積電總裁魏哲家共同出席，面對外界關注近期競爭對手訊息頻傳，魏哲家指出，不評論競爭對手的技術藍圖，不過，相信臺積電持續擁有最具競爭力的技

10 月 14 日訊息，今日臺積電公佈了 2021 年第三季度財報，以及第四季度預測。臺積電總裁魏哲家表示，出於供應鏈安全考慮，臺積電預計供應鏈將在較長時間內維持高庫存狀態，產能緊張狀態將持續至 2022 全年。魏哲家

晶片代工巨頭臺積電發言人週日表示，臺積電已經迴應了美國商務部關於提交供應鏈資訊的要求，以協助解決全球晶片短缺問題，同時確保沒有客戶特定資料在此次提交中被披露。臺積電發言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中

12 月 24 日訊息，DigiTimes 援引訊息人士的話稱，臺積電計劃在 2022 年第四季度開始商業化生產基於其 3nm 工藝的晶片。完整的報告尚未釋出，因此目前無法提供更多詳細資訊。多個外媒認為，蘋果將在 2023 年釋出其首

1 月 10 日訊息，《工商時報》報道稱，蘋果自主研發的 5G 基帶（modem）及配套射頻 IC 已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預計將在 2022 年內與主要運營商進行測試（field test），而 2023 年推出的 iPhone 15 將