為了應對預計在 2022 年釋出的 iPhone 14 Pro 相機升級，索尼將擴大 CIS 元件委外臺積電成熟特殊製程，其中畫素層（pixel layer）晶片為首度由臺積電代工。

據《工商時報》報道，蘋果供應鏈訊息稱，根據索尼計劃，48M 畫素層晶片將採用臺積電南科 Fab 14B 廠的 40nm 製程，後續會再升級並擴大采用 28nm 成熟特殊製程，生產據點包括中科 Fab 15A 廠、即將啟動建廠的中國臺灣高雄廠，以及日本熊本合資晶圓廠 JASM。

同時，索尼搭載影象訊號處理器（ISP）核心的邏輯層晶片也將委外臺積電代工，採用其中科 Fab 15A 的 22nm 製程量產，但後段的彩色濾光膜及微透鏡製程仍會運送至索尼的日本自有廠內完成。

對於索尼的轉變，業內分析認為，主要是為了應對首度搭載 48M 畫素 CIS 元件的 iPhone 14 的需求，這是蘋果時隔 7 年首度升級 iPhone 相機的畫素數，但 48M 畫素 CIS 晶片尺寸較 12M 元件大了很多，意味著對晶圓產能需求要增加至少一倍，而索尼自身產能明顯不足，才有如此決定。