隨著日本政府加大對本地 IC 製造業的支援力度，包括臺積電和索尼的合資企業在內的幾家新晶圓廠將在日本建設。據業內人士透露，這些晶圓廠預計將在 2022 年至 2024 年之間上線。

《電子時報》援引訊息人士稱，用於國內尖端晶片製造投資的部分政府補貼將用於臺積電和索尼之間的合資工廠，該工廠計劃於 2024 年底投產。據日本商業雜誌《鑽石週刊》報道，臺積電預計將在合資企業履行索尼的 CMOS 影象感測器和汽車 MCU 訂單，以及豐田的自動駕駛晶片訂單。

索尼還擴大了在日本長崎縣 ishaya 的生產基地，該基地主要生產用於智慧手機的 CMOS 影象感測器（CIS）。據索尼稱，一個名為 Fab5 的新工廠已經建成，並於 2021 年 4 月開始運營。據報道，索尼將繼續擴大 Fab5 的生產設施，以生產高解析度和高效能的 CIS，額外的 fab 產能將在今年年中左右上線。

業內訊息人士稱，鎧俠和美光科技計劃實施的新的儲存器工廠專案，預計也將獲得日本政府的補貼。鎧俠正在巖手縣北上市建設另一家 3D NAND 快閃記憶體工廠，而美光正尋求在其 DRAM 生產基地所在的廣島縣加大投資。鎧俠和美光預計將分別於 2023 年和 2024 年啟動新晶圓廠的運營。

此外，東芝和三菱電機正分別在石川和廣島的工廠建設新的功率半導體晶圓廠，預計在 2023-2024 年開始生產。東芝於 2021 年 3 月透露，計劃擴建石川工廠，增設一個 12 英寸的工廠，用於生產動力裝置，並計劃在 2023 財年上半年開始大規模生產。

據 SEMI 稱，從 2021 年開始，共有 27 家工廠和生產線開始安裝裝置，其中大部分在中國和日本。預計到 2022 年，日本的 Fab 裝置支出將增長 29%，屆時全球的 Fab 裝置支出將攀升至 980 億美元以上的歷史新高。