9 月 15 日訊息 當地時間 9 月 14 日，SEMI 在世界晶圓廠預測報告（World Fab Forecast report）中表示，繼今年全球晶圓廠裝置支出預估將達到 900 億美元之後，2022 年前端晶圓廠的全球半導體裝置投資預計將達到近 1000 億美元的新高。

瞭解到，報告指出，到 2022 年，Foundry 將佔晶圓廠裝置投資的大部分，支出超過 440 億美元，其次是儲存器部分，超過 380 億美元。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出現大幅增長，支出分別躍升至 170 億美元和 210 億美元。

此外，明年 Micro/MPU 投資約 90 億美元，discrete/power 為 30 億美元，analog 為 20 億美元，其它約為 20 億美元。

SEMI 表示，從地區來看，2022 年韓國的晶圓廠裝置支出將達到 300 億美元，其次是中國臺灣地區的 260 億美元和中國大陸地區的近 170 億美元。日本將以近 90 億美元的晶圓廠裝置支出位居第四。