2022 年全球半導體制造裝置銷售額有望突破 1000 億美元大關
7 月 14 日訊息 據財聯社，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2021 年全球半導體制造裝置銷售總額可望達 953 億美元，將創歷史新高紀錄。
並且，在 2022 年有機會進一步突破 1000 億美元大關，再創新高。
其中，晶圓加工、晶圓廠設施和光罩等裝置，2021 年的銷售額將達 817 億美元，年增 34%。
瞭解到，從國家方面的統計資料來看，今年第一季度，韓國企業在半導體制造裝置領域的投資為全球最高，共採購了價值 73.1 億美元的半導體制造裝置，佔一季度世界半導體裝置總體銷售額的 31%。
此外，國際半導體產業協會（SEMI）在上個月釋出的一份報告顯示，為了滿足通訊、計算、醫療保健、線上服務和汽車等市場對晶片不斷增長的需求，全球半導體制造商預計將在 2022 年前開建 29 座新的高產能晶圓廠
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