矽片因其技術成熟、成本穩定、應用廣泛等特點，是目前用於製造半導體器件的主流材料。據 SEMI 統計，2020 年全球晶圓製造材料市場總額達 349 億美元，其中矽片的銷售額佔比最高，達到 36.64%，是半導體制造最核心的原材料，矽片的供需情況與價格趨勢也很大程度反映半導體行業的景氣度。

2020 年下半年起，全球半導體行業景氣度持續高漲，上游矽片市場亦不例外，全球半導體矽片大廠自 2020 年底紛紛表示漲價意願。2020 年 12 月，環球晶圓率先提出提高現貨市場矽晶圓價格的意向；2021 年 3 月，全球第一大半導體矽片廠商信越化學宣佈從 4 月起對其所有矽產品價格提高 10%-20%，這也是信越化學自 2018 年 1 月以來的首度漲價。

來源 信達證券

原標題：

《全球矽片景氣上行，國產廠商加速破局》

作者： 方競 李少青

01.矽片，半導體產業核心材料

半導體矽片是半導體器件的主要載體。矽片是半導體產業的上游原料，下游產業通過對矽片進行光刻、刻蝕、離子注入等加工，可將矽片製成各類半導體器件用於後續加工，如積體電路、二極體、功率器件等。矽片作為半導體材料絕緣性好，製成的半導體器件穩定性高，因而已被半導體產業所廣泛使用。

▲ 半導體矽片所處的產業鏈環節

據 SEMI 統計，2020 年全球晶圓製造材料市場總額達 349 億美元。其中，矽片和矽基材料的銷售額佔比達到 36.64%，銷售額約為 128 億元。半導體矽片在晶圓製造材料市場中佔比最高，是半導體制造的核心材料。

▲ 2020 年全球半導體制造材料銷售額（億美元）

▲ 半導體制造材料銷售結構

光伏行業對矽片純度要求低，僅需達到 99.9999%，而用於半導體器件加工的矽片對純度有著極高要求，需達到 99.999999999%。此外，半導體矽片還對矽片的平整度、光滑度有較高要求。正因如此，半導體矽片的提純和加工技術門檻極高，全球的半導體矽片市場形成高度壟斷。據 Siltronic 統計，2020 年全球前五大矽片製造商為日本信越、SUMCO、環球晶圓、SK Siltron 和世創，他們共同佔據著半導體矽片市場 87% 的份額。

▲ 全球矽片前五大公司的市場份額

我國矽片產業起步較晚，技術積累不及海外。目前國內的半導體矽片企業主要生產 6 英寸及以下的半導體矽片，少數企業具有 8 英寸和 12 英寸半導體矽片的生產能力，在 2017 年以前，12 英寸半導體矽片幾乎全部依賴進口。2018 年，滬矽產業集團子公司上海新昇作為中國大陸首家實現 12 英寸矽片規模化銷售的企業，打破了 12 英寸半導體矽片國產化率幾乎長期為 0% 的局面。

近年來，國內廠商加快了半導體矽片的研發投入和建設，已經多家廠商實現了從 8 英寸到 12 英寸半導體矽片的突破，目前半導體矽片的國產替代空間巨大，未來國內廠商有望充分受益半導體矽片的國產化。

隨著半導體行業的發展，半導體器件的終端需求量不斷提升。作為半導體行業的核心原材料，矽片的尺寸和技術生產水平也在持續進步，產品種類也豐富起來。對於半導體矽片，目前可以依照尺寸、應用場景等做進一步分類。

矽片尺寸遵循摩爾定律不斷增大。1965 年，2 英寸（50mm）直徑的矽片首次量產，隨後 30 年裡，4 英寸（100mm），6 英寸（150mm），8 英寸（200mm）矽片相繼問世，再到 2000 年 12 英寸（300mm）矽片實現量產。

矽片直徑的提升使得矽片面積平方級增長，進而使得單塊晶圓能產出的晶片數量也翻倍增長。矽片直徑越大，晶片的平均生產成本越低，進而提供更經濟的規模效益。但與此同時，生產更大直徑的矽片，其所需要的生產工藝改進成本、裝置效能提升，也將在投產初期給廠商帶來更高的固定成本投入。

▲ 半導體矽片尺寸發展歷程

矽片的尺寸越大，晶片單位成本越低，因而目前 8 英寸、12 英寸的大尺寸矽片是行業主流，其中 12 英寸矽片格外受歡迎，出貨面積連年保持增長。據 SEMI 統計，2019 年 12 英寸矽片的出貨面積達 79.3 億平方英寸，佔全部半導體矽片出貨面積的 67.2%。根據 IC Insights 預測，2021 年 12 英寸矽片產能佔比有望提升至 71.2%。

▲ 全球不同尺寸半導體矽片出貨面積（億平方英寸）

▲ 全球不同尺寸半導體矽片出貨面積佔比

18 寸（450mm）矽片是 12 寸（300mm）矽片發展的下一階段，技術上目前已成功突破。但由於目前 8 寸和 12 寸的矽片已可以較好地滿足目前的市場需求，且 18 寸矽片涉及的生產裝置量產難度大，所需的固定成本投入高，產業鏈上下游對升級 18 寸矽片產線的動力非常有限。在可預期的將來，市場的主流矽片尺寸仍將保持在 8 英寸和 12 英寸。

從矽片在晶圓廠的應用場景來看，矽片可以分為擋片（Dummy Wafer）、控片（Monitor Wafer）以及正片（Prime Wafer）。其中擋片和控片一般是由晶棒兩側品質較差處所切割出來，用於除錯機臺、監控良率。隨著晶圓廠製程的推進，基於精度要求及良率的考量，需要在生產過程中增加監控頻率。65nm 製程每投 10 片正片，需要加 6 片擋控片，而 28nm 及以下製程，每 10 片正片需要加 15-20 片擋控片。

擋控片的用量巨大，為了避免浪費，晶圓廠往往會回收用過的擋片，經研磨拋光，重複使用，但擋片的迴圈次數有限，一旦超過門限值，則只能報廢處理或當作光伏矽片使用。而控片則需具體情況具體對待，用在某些特殊製程的控片無法回收使用，那些可以回收重複利用的擋控片又被稱為可再生矽片（reclaimed wafer）。

▲ 按應用場景對矽片的分類

半導體材料發展至今共有三代。第一代半導體以矽基、鍺基半導體為首，技術成熟，應用廣泛。第一代半導體材料的出現取代了電子管，引領了以積體電路為核心的微電子工業的發展和 IT 行業的飛躍。

第二代半導體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表。一方面，第二代半導體的電子遷移率較矽基半導體更快，因此適用於高頻傳輸，在無線通訊如手機、無線區域網、衛星定位等方面有應用。另一方面，第二代半導體具有直接帶隙，因此可適用發光領域，如發光二極體（LED）、鐳射二極體（LD）、光接收器（PIN）及太陽能電池等產品。

第三代半導體材料，主要包括 SiC、GaN、金剛石等，因其禁頻寬度（Eg）大於或等於 2.3 電子伏特（eV），又被稱為寬禁帶半導體材料。第三代半導體材料目前研究重點多集中於碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）技術，其中 SiC 技術進展最快，意法半導體目前已實現 8 英寸 SiC 的量產，預計在 2022 年，8 英寸的 SiC 將會大批量出貨。

▲ 第一、二、三代半導體材料的總結與對比

矽基半導體始終是市場首選。三代半導體材料之間並非替代關係，而是根據不同的特性，彼此相互補充，各自具有不同的應用場景。矽片主要用於製造各類積體電路，技術成熟，成本穩定，應用廣泛，是目前市場的主流選擇。以 SiC、GaN 為首的第三代半導體材料在高溫、高功率、高頻和抗輻射等環境裡表現更好，目前在射頻器件、功率器件等方面得到廣泛應用。

據 Yole 資料，2020 年以 SiC、GaN 的第三代半導體的市場規模為 14.93 億美元，但據 MordorIntelligence 資料，2020 年半導體矽片的市場規模已達到 107.9 億美元。從市場規模來看，矽片仍是半導體材料的絕對主流。

▲ 半導體矽片和 SiC、GaN 市場規模對比（億美元）

02. 終端需求旺盛，賦能矽片成長動力

全球矽片需求主要由半導體行業需求帶動。矽片是半導體行業最重要的原材料，在矽基板上的生產的半導體器件應用於各種消費電子產品、汽車電子及工業控制領域，根據 Gartner 統計，半導體行業下游市場主要可分為計算、無線通訊、消費電子、汽車電子、工業電子、儲存、有線通訊七大類，2020 年佔比分別為 30.8%、27.5%、10.5%、10.5%、8.3%、7.4%、4.8%，預計 2021 年全年銷售額增速為 9.5%。

▲ 2020 年半導體細分下游市場佔比

分器件來看，用 8 英寸晶圓與 12 英寸晶圓生產的半導體器件有所不同。由於先進製程工藝主要在 12 英寸 Fab 廠進行生產，12 英寸晶圓主要用於生產高算力的邏輯器件、DRAM 儲存器、3D NAND 儲存器、CMOS 影象感測器等；8 英寸晶圓主要用於生產 CMOS 影象感測器、功率分立器件、MCU、模擬器件、電源管理晶片、顯示驅動晶片等成熟製程晶片。

▲ 2020 年 12 英寸晶圓下游分器件佔比

▲ 2020 年 8 英寸晶圓下游分器件佔比

由於用 8 英寸晶圓和 12 英寸晶圓所生產的半導體器件不同，其終端應用領域也有較大差別。從終端應用市場規模來看，8 英寸晶圓下游主要應用領域為汽車、工業、智慧手機、白色家電、IoT 等，其中汽車佔比為 33%，工業佔比為 27%，智慧手機佔比為 19%；12 英寸晶圓下游主要應用領域為智慧手機、PC、平板電腦、伺服器、遊戲、汽車、工業等，其中智慧手機佔比最大，達到 32%，PC、伺服器分別佔比為 20%、18%。

▲ 2020 年 12 英寸晶圓終端應用市場規模佔比

▲ 2020 年 8 英寸晶圓終端應用市場規模佔比

從晶圓面積需求來看，終端需求的旺盛將帶動半導體行業對晶圓面積需求的長期增長。根據 Siltronic 統計資料，2020 年 12 英寸晶圓面積需求最大的終端市場為智慧手機市場，佔比 25%，其次為 PC、工業、伺服器、汽車市場。對晶圓面積需求最大的半導體器件為邏輯器件，佔比 34%，其次為 3D NAND 儲存器、DRAM 儲存器、功率等其他器件。

自 2020 年下半年以來，全球缺芯潮帶動了半導體行業景氣度高漲，直接帶動了行業對上游矽片需求增長。SEMI 釋出報告稱，2021 年第二季度全球矽晶圓出貨面積再創新高，達到 3534 百萬平方英寸，同比增長 12%。在多種終端應用的推動下，全球矽片的供需仍將保持緊張趨勢，我們認為，5G 手機、汽車電動化、ADAS、資料中心、IoT 等行業趨勢將帶動半導體行業需求結構性改善，從而帶動矽片需求的長期增長。據 SUMCO 統計，2Q21 全球 12 英寸矽片需求超過 710 萬片/月。

▲ 2014-2021 年全球 12 英寸晶圓需求趨勢（萬片/月）

根據 SUMCO 釋出的全球 12 英寸晶圓需求預測資料，2021 年全球 12 英寸晶圓需求將達到 720 萬片/月，到 2025 年將達到 910 萬片/月，其中需求佔比最大的終端應用為智慧手機，其次為資料中心、PC/平板電腦、汽車，資料中心和汽車對 12 英寸晶圓的需求增長最為快速。

▲ 2021-2025 年全球 12 英寸晶圓分終端需求預測（萬片/月）

根據 SUMCO 資料顯示，2Q21 全球 8 英寸晶圓需求達到 590 萬片/月，受上述產業趨勢的帶動，模擬器件、功率分立器件、CMOS 影象感測器等細分市場規模將穩步增長，為 8 英寸矽片需求增長提供長期穩定的驅動力。

從下游晶圓廠產能擴張來看，由於 8 英寸晶圓裝置供應不足、二手裝置難尋、晶圓廠擴張 8 英寸產能意願不強等因素，全球 8 英寸晶圓產能擴產力度較小。我們根據 SEMI 2019 年 2 月份對全球 8 英寸晶圓產能展望，預計 2021 年全球 8 英寸晶圓產能將達到 620 萬片/月，2022 年達到 640 萬片/月。

▲ 全球 8 英寸晶圓需求趨勢（萬片/月）

▲ 全球 8 英寸晶圓產能及預測（百萬片/月）

1、智慧手機

智慧手機市場對矽片需求增長的驅動力來自 5G 手機替換潮。隨著 5G 通訊的商業化應用鋪開，5G 手機的市場滲透率也不斷提高。相比 4G 手機而言，5G 手機擁有更快的資料傳輸速度、更高的計算效能、更大的儲存容量、更優秀的高清視訊處理能力等優勢，在處理器 SoC、DRAM 儲存器、NAND Flash 儲存器、CMOS 影象感測器、基帶處理器、射頻前端、電源管理晶片等晶片的效能需求上有較大的提升。據 SUMCO 資料顯示，5G 手機比 4G 手機單機矽片面積需求量提升了 70%，帶動了智慧手機市場對矽片的需求大幅增長。

▲ 5G 手機對 12 英寸矽片面積需求變化

5G 手機市場滲透率不斷提升將帶動矽片需求長期增長。2020 年是 5G 手機大規模普及的元年，但由於疫情影響，全球智慧手機銷量有所下降，5G 手機的普及速度也不及預期，全年滲透率不及 20%。但隨著全球手機市場回暖、5G 手機滲透率的不斷提升，預計今年全球 5G 智慧手機滲透率將提升至 40%，智慧手機市場將長期驅動矽片需求增長。據 SUMCO 預測，2022 年全球智慧手機市場對 12 英寸矽片的需求將超過 150 萬片/月。

▲ 2019-2024 年全球智慧手機銷量預測（百萬臺）

▲ 2019-2024 年智慧手機對 12 英寸晶圓需求（百萬片/月）

2、PC/資料中心

疫情引起“宅經濟”，催動 PC、平板電腦需求增長。2020 年的疫情使得人們的學生、生活方式發生了一定改變，人們對遠端居家辦公、線上教育、線上娛樂的需求帶動了 PC、平板電腦需求增長，自 2Q20 起，全球 PC、平板電腦的銷量逐步提升，4Q20 全球 PC 銷量達 9159 萬臺，平板電腦銷量達 5220 萬臺，均創近年來歷史記錄。雖然由於 PC 市場季節性影響，1Q21 出貨量環比下降 8.3%，但此次為 2012 年以來第一季度跌幅最小的一次。

▲ 2020 年 2 季度起 PC 銷量大幅提升（百萬臺）

▲ 20 年 2 季度起平板電腦銷量大幅提升（百萬臺）

根據 SUMCO 預測資料，2021 年全球 PC + 平板電腦出貨量將達未來五年峰值水平，PC 出貨量將超過 3 億臺，帶動 PC + 平板電腦對全球 12 英寸矽片需求將在 2021 年有大幅增長，達到超過 900 萬片/月，其中 NAND 儲存器在 PC 中的需求增長最大。但隨著 3D NAND 儲存器的堆疊層數不斷提高，單位晶圓面積的儲存容量也將不斷提升，因此後續 PC 市場 NAND 儲存器對 12 英寸矽片需求貢獻度將有小幅下滑。

▲ 全球 PC/平板電腦 12 英寸矽片需求預測（萬片/月）

資料中心需求增長是 12 英寸矽片需求長期增長的另一大動力。短期來看，2020 年疫情影響，線上會議、線上網課等需求帶動全球伺服器出貨量在 2020 年 Q2 快速攀升，同比增長達 18%。

下半年隨著疫情好轉，伺服器市場進入去庫存階段，出貨量同比持平且略有下滑。長期來看，隨著雲服務、5G 通訊、AI、IoT 等產業趨勢的快速發展，全球資料流量呈現爆發式增長，據 SUMCO 與 CISCO 預測，2022 年全球 IP 流量將達到 2019 年的 2 倍。

資料中心需求增長是 12 英寸矽片需求長期增長的另一大動力。短期來看，2020 年疫情影響，線上會議、線上網課等需求帶動全球伺服器出貨量在 2020 年 Q2 快速攀升，同比增長達 18%。下半年隨著疫情好轉，伺服器市場進入去庫存階段，出貨量同比持平且略有下滑。

長期來看，隨著雲服務、5G 通訊、AI、IoT 等產業趨勢的快速發展，全球資料流量呈現爆發式增長，據 SUMCO 與 CISCO 預測，2022 年全球 IP 流量將達到 2019 年的 2 倍。

矽片增長的另一大來源是汽車電動化趨勢。相較於傳統內燃機汽車，新能源汽車對 MCU、感測器、功率半導體等器件的需求大增，尤其是功率半導體器件增量最大。汽車內部的電力輸出需要通過 MOSFET 等功率器件轉換實現，另外，IGBT 模組在電動汽車中發揮著至關重要的作用，是電動汽車及充電樁等裝置的核心技術部件。

根據 Strategy Analytics 和英飛淩統計，48V 輕混動汽車單車功率器件價值量約為 90 美金，而全插電混合動力汽車和純電動汽車（BEV）中功率器件的單車價值量約為 330 美金，是前者的接近 4 倍。

3、汽車電子

汽車智慧化程度的提升對汽車晶片效能提出了更高要求。隨著汽車智慧化及車聯網的發展，ADAS、座艙娛樂、V2X 都對汽車晶片的運算能力和連線能力有更高的要求，因為自動駕駛技術需要處理大量影象訊號、雷達訊號等並在極短的時間內進行資料的運算、融合、決策，座艙娛樂需要智慧手機、平板電腦級的處理器晶片，V2X 需要汽車在極短的延遲時間內與其他車輛或路端、雲端進行實時連線。自動駕駛級別的增長要求算力指數級別的增長和感測器等感知晶片的數量增長，從而帶動汽車所需芯片面積的增長。

▲ 全球自動駕駛汽車出貨量預測（萬輛）

03. 海外廠商主導，國產替代空間廣闊

全球矽片出貨量 2008 年至今整體呈波動上漲趨勢。2008 年經濟危機使得矽片產業受挫，2009 年全球矽片出貨量同比下滑 17.57%。2010-2013 年全球經濟逐漸復甦，支撐矽片產業反彈，但由於全球經濟仍然低迷，四年來出貨量維持相對穩定水平。

2014 年至今，受到下游新興應用領域崛起及 12 英寸半導體矽片技術的普及，出貨量整體逐步攀升，2018 年達到 127.33 億平方英寸。2019 年全球矽片出貨量同比下降 7.25% 至 118.1 億平方英寸，主要由於儲存器市場疲軟和庫存正常化所致，2020 年市場出貨量同比上升 5.06%。

▲ 全球矽片出貨面積（億平方英寸）

2017 年開始矽片價格重回上升通道。2009-2011 年在後金融危機影響下，全球主要矽片製造商取消擴產計劃導致供給端收縮，因此矽片價格呈小幅上升趨勢。但 2012 年開始，矽片價格開始不斷下滑，矽片價格由 2012 年的 0.96 美元/平方英寸下降至 2016 年的 0.67 美元/平方英寸，主要由於製造商擴產計劃順利實施使得矽片市場產能過剩。在經歷了六年的持續下滑後，矽片價格在 2017 年重回上升通道，2017-2019 年矽片價格由 0.74 美元/平方英寸上漲至 0.95 美元/平方英寸，主要由於新能源汽車等新興市場快速發展、5G 手機的快速滲透帶來半導體終端市場需求強勁，市場供需結構發生變化。

▲ 全球半導體矽片價格（美元/平方英寸）

2020 年下半年以來，全球半導體行業景氣度持續高漲，上游矽片市場亦不例外。受益於下游需求持續旺盛，全球半導體矽片大廠自 2020 年底紛紛表示漲價意願。2020 年 12 月，環球晶圓率先提出提高現貨市場矽晶圓價格的意向，並表示公司 12 英寸、8 英寸、6 英寸晶圓生產線均處在滿負荷執行。

2021 年 3 月，全球第一大半導體矽片廠商信越化學宣佈從 4 月起對其所有矽產品價格提高 10%-20%，主要由於矽酮主要原材料金屬矽成本上升及中國市場需求的強勁增長導致供應短缺，這也是信越化學自 2018 年 1 月以來的首度漲價。

在當前矽片製造市場中，以信越、SUMCO 等國外及中國臺灣環球晶圓為代表的矽片廠商仍佔據主要市場份額。根據芯思想和滬矽產業招股說明書統計，2018-2020 年全球前五大矽片製造商近三年合計佔比分為別 92.57%、88% 和 87%。但從趨勢來看，全球前五大矽片製造商合計佔比逐步下降，中國大陸矽片製造商加速擴產擠壓頭部廠商份額。

▲ 全球前五大矽片製造商市場份額

目前國內晶圓需求端佔據全球市場 6% 左右，若包括國外在大陸建廠的晶圓廠商，總體需求佔比約為全球晶圓需求的 15%。根據 SUMCO 預測，未來需求仍會持續穩定提升。根據芯思想統計，國內對 12 英寸矽片需求量為每月 100 萬片，預計到 2021 年 12 月能達到 130-140 萬片。根據 SEMI 的預測，全球的半導體制造商預計將在 2022 年前開建 29 座高產能晶圓廠，其中 16 家分佈在中國大陸和中國臺灣，而其中絕大部分將為 12 英寸晶圓廠，因此晶圓廠對 12 英寸矽片的需求不斷增長。

由於矽片面積越大，使用率越高，能有效降低單位成本的特點，大尺寸矽片逐漸成為主流，目前全球矽片供給市場以 8 英寸和 12 英寸矽片為主。但國內矽片製造由於受到技術工藝和成本影響，大多企業供應 6 英寸以下矽片。

目前國內矽片廠商中僅有部分企業擁有 8 英寸和 12 英寸矽片產能，但長遠看整體發展趨勢良好。根據芯思想統計，2020 年中國內地 8 英寸拋光片和外延片裝機產能分別為 206 萬片/月和 197.5 萬片/月，預計 2021 年將分別達到 261 萬片/月和 215 萬片/月，預計分別同比增長 26.7% 和 8.86%。

國內 12 英寸矽片產線大部分還未大規模投產使用，但隨著 12 英寸矽片生產技術的逐步成熟及 CPU/GPU 等邏輯晶片和儲存晶片的需求增加，未來將逐步向 12 英寸矽晶圓過渡。

國內具備 12 英寸矽片供應的廠商有滬矽產業（上海新昇）、重慶超矽、西安奕斯偉、中欣晶圓、中環領先、立昂微（金瑞泓）等 6 家公司，擁有 12 寸生產線的廠商超過 15 家。根據芯思想統計，2020 年中國內地 12 英寸拋光片和外延片裝機產能分別為 41.5 萬片/月和 7.5 萬片/月，預計 2021 年分別達到 153.5 萬片/月和 23.5 萬片/月，增長迅速。

據 IC Insights 統計資料，2018 年中國矽晶圓產能 243 萬片/月，中國大陸矽晶圓產能佔全球矽晶圓產能 12.5%。中國政府鼓勵半導體材料國產化，支援我國廠商進行研發，使得國內矽片技術不斷進步。隨著半導體制造矽晶圓產能持續向中國轉移，IC Insights 預計 2022 年中國大陸晶圓廠產能將達 410 萬片/月，佔全球產能 17.15%。

▲ 中國矽晶圓產能情況（百萬片/月）

目前全球半導體矽片市場被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區的五家廠商壟斷近九成市場份額。國內半導體矽片行業起步較晚，2017 年以前 12 英寸半導體矽片幾乎全部依賴進口。2018 年滬矽產業集團子公司上海新昇作為中國大陸率先實現 12 英寸矽片規模化銷售的企業，打破了 12 英寸半導體矽片國產化率幾乎為 0% 的局面。

中國大陸矽片整體產能加大投入，目前從事矽片生產的廠商主要有滬矽產業、中環股份、立昂微、中欣晶圓、超矽、神工股份等十餘家。各矽片廠商紛紛投產 8 英寸及 12 英寸大矽片專案，其中滬矽產業 8 英寸矽片產能達到 45 萬片/月，其中包括外延片及拋光片合計產能 40 萬片/月，及 SOI 矽片 5 萬片/月，12 英寸矽片達到 25 萬片/月；中欣晶圓 8 英寸和 12 英寸矽片產能分別達到 45 萬片/月和 10 萬片/月；中環天津和宜興工廠 8 英寸矽片產能合計 60 萬片/月，12 英寸矽片產能分別為 2 萬片/月和 5-10 萬片/月，且江蘇基地將啟動二期專案，持續為未來大尺寸矽片擴產助力。

▲ 中國大陸矽片製造廠商

智東西認為，在整個半導體產業鏈中，矽片處於最上游，貫通整個晶片製造的前道和後道工藝，沒有矽片半導體行業將為無水之源。2020 年以來，大資料、新能源、人工智慧等趨勢開啟了新一代電子產品更新，支撐矽片需求爆發式增長。近來市場出現的缺芯潮，進一步全球矽片市場進入新一輪的增長。在多種因素作用下，現在或是中國矽片產業最好的發展機遇。