研究機構:今年全球半導體材料市場將超過 570 億美元
9 月 1 日訊息受惠於全球半導體市場的蓬勃發展,晶片製造的裝置、材料市場也在不斷成長中。
TECHET 8 月 30 日公佈了一組資料,顯示今年全球半導體材料市場將超過 570 億美元。預計到 2025 年,所有半導體材料的複合年增長率都至少為 5.3%,增長最快的部分包括矽晶圓、清洗材料、CMP 材料和光刻膠。由於供需緊張可能會推高平均售價,預計矽晶圓和化學材料市場將得到額外提振,如下圖:
TECHET 總裁兼執行長 Lita Shon-Roy 表示:“鑑於晶片需求的巨大增長空間,材料供應鏈正在按需執行,交貨時間正在延長。石英、碳化矽和陶瓷材料的交貨期長達九個月或更長時間。”
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