11 月 7 日訊息，隨著全球半導體晶片需求的迅速增長，大型半導體代工廠碳排放量日益增加，甚至比傳統的汽車製造商更多。根據外媒 businesskorea 援引 CNBC 的報道稱，全球最大的半導體工廠臺積電，2017 年的碳排放量為 600 萬噸，2019 年為 800 萬噸，而到了 2020 年迅速增長至 1500 萬噸。

半導體晶片的製造，從原材料到成品大約需要三個月的時間，在這個過程中大量的水和電能被使用，間接導致大量二氧化碳被排放。根據彭博社報道，英特爾 2019 年的用水量是福特汽車的三倍以上，同時工業廢物是後者的兩倍以上。

另一家半導體代工廠三星電子，2020 年排放了大約 1290 萬噸二氧化碳，位居行業第二。CNBC 指出，韓國如果要想在 2050 年之前成為碳中和國家，必需儘快解決晶片工廠的碳排放問題。

瞭解到，多家晶片製造企業已經制定了一系列減排計劃，但是其製造工藝限制，能耗很難降下來。臺積電的目標是 2050 年實現碳中和，2030 年可再生能源使用率提高到 40%。然而，目前中國臺灣地區，煤炭發電的佔比仍為 90%。

三星近年來也在積極減少碳排放，旗下多款 SoC、影象感測器、儲存晶片都獲得了碳信託組織認證的碳足跡標籤，產品生產全程的碳排放量均被有效記錄下來。三星正在減少晶片製造過程中氣體的商用，同時提高溫室氣體的處理效率。

SK 海力士是蘋果清潔能源專案的成員之一，該公司計劃在 2030 年使得可再生能源的使用率達到 100%。