3D 鐳射雷達廠商禾賽科技宣佈獲小米集團追加的七千萬美元投資
11 月 16 日上午訊息,禾賽科技宣佈獲得來自小米產投的 7 千萬美元追加融資,加上此前官方宣佈獲得的超 3 億美元融資,目前禾賽 D 輪融資總額已超過 3.7 億美元,本輪領投方包括小米集團、高瓴創投、美團和 CPE 等。
根據此前公司公佈的資訊,此輪融資將用於支援面向前裝量產的混合固態鐳射雷達的大規模量產交付、禾賽麥克斯韋智慧製造中心的建設,以及車規級高效能鐳射雷達晶片的研發。
禾賽科技於 2014 年創立於上海,是一家 3D 感測器(鐳射雷達)製造商,企業客戶包括理想、集度、高合、路特斯等。
目前禾賽科技已累計獲得包括德國博世、小米、美團、高瓴、光速全球基金、啟明等機構超 5 億美元融資。
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