聯發科與 AMD 釋出 RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組,用於筆記本和桌上型電腦
11 月 19 日訊息,根據聯發科官方推特的訊息,聯發科和 AMD 開發了 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組,包含新的 Filogic330p 晶片組,以增強筆記本和桌面 PC 連線體驗。Filogic 330 將在 2022 年及以後為下一代 AMD Ryzen 系列 PC 提供更快的 Wi-Fi。
聯發科官方表示,Filogic 830 是採用高度整合式設計的系統單晶片(SoC),基於 12nm 製程打造,整合四個主頻高達 2GHz 的 Arm Cortex-A53 核心,處理能力高達 18000DMIPs,雙 4x4 Wi-Fi 6/6E 連線速率可達 6Gbps,同時擁有兩個 2.5G 乙太網介面和豐富的外部介面,可應用於路由器、無線接入點和 Mesh 系統。
AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組將包括以下兩款型號:
相關推薦
聯發科與 AMD 釋出 RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組,用於筆記本和桌上型電腦
11 月 19 日訊息,根據聯發科官方推特的訊息,聯發科和 AMD 開發了 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組,包含新的 Filogic330p 晶片組,以增強筆記本和桌面 PC 連線體驗。Filogic 330 將在 2022 年及以後為下一代 AMD Ry
聯發科將在 CES 2022 演示 Wi-Fi 7 技術:速度是 Wi-Fi 6E 的 2.4 倍
11 月 19 日訊息,聯發科高管今天表示,將在明年 1 月份的 CES 2022 上演示 Wi-Fi 7 技術。“我們將參與到 Wi-Fi 7 技術中。我們希望成為領導者,元宇宙的時代將屬於我們,”聯發科產品營銷副副總裁 James Chen 在公
TP-LINK 釋出 “盛世”系列 Wi-Fi 6E 路由器:支援 6GHz,最高雙萬兆口
3月15日訊息在 3 月 14 日舉辦的釋出會上,TP-LINK 一口氣釋出了三大系列 12 款路由器新品。其中最高階的 “盛世”系列採用創新的外觀設計,具備金色底座,取消了傳統的外接天線。該系列路由器均支援 6GHz 頻段 Wi-F
TP-Link 釋出三款 Wi-Fi 6E 路由器,最高 AXE 16000
1 月 6 日訊息,在今年 CES 上,TP-Link 釋出旗下首款 AXE16000 四頻路由器 Archer AXE300。據介紹,Archer AXE300配備全新的 6 GHz 頻段以提供高達 16Gbps 的總 Wi-Fi 速度,搭配 2.0 GHz 四核 CPU、10G WAN / LAN
聯發科與中國聯通、電信完成 5G 獨立組網商用關鍵技術
10 月 14 日訊息 今天,MediaTek(聯發科)與中國聯通、中國電信共同攜手,成功完成 5G 獨立組網(SA)3.5GHz 頻段 200MHz 載波聚合(CA)的實網測試,實測下行速率均值超過 2.5Gbps。
Digitimes:聯發科天璣 700/800 系列新品將採用上一代 10nm、12nm 工藝製造
1月25日訊息根據 Digitimes 今日訊息,聯發科除了釋出天璣 1200、1100 兩款旗艦晶片,今年也將陸續釋出中低端 SoC 晶片。訊息人士表示,天璣 700/800 系列有望於今年上半年釋出。
聯發科與中國移動完成 NB-IoT R14 多載波增強現網試點驗證
3 月 11 日訊息,近期 MediaTek(聯發科)與中國移動聯合在北京現網下進行NB-IoTR14標準的多載波增強試點驗證,率先完成三載波下100臺終端併發FOTA業務的大容量測試,進一步驗證了更高傳輸速率、更低時延的業務滿足度
速率更高、時延更低,聯發科與中國移動完成 NB-IoT R14 多載波增強現網試點驗證
3月20日訊息從聯發科技獲悉,聯發科近期與中國移動聯合在北京現網下進行 NB-IoT R14 標準的多載波增強試點驗證,率先完成三載波下 100 臺終端併發 FOTA 業務的大容量測試。
聯發科與愛立信實現 5G 毫米波與 Sub-6GHz 頻段實驗網 NR 雙連線
4 月 27 日訊息近日,聯發科技(MediaTek)與愛立信成功完成 5G NR 雙連線測試,有效結合 Sub-6GHz 以下頻段的廣覆蓋和毫米波(mmWave)的高速率特性,利用多樣化的頻譜資源提供更高的網路速度和更低的時延。這一舉
郭明錤:5G 缺乏殺手級應用,聯發科與高通 5G SoC 業務增長最快時期已過
5 月 10 日訊息 今日上午,天風國際分析師郭明錤釋出報告稱,聯發科與高通 5G SoC 業務增長最快時期已過,結構風險因需求低於預期與未來供需缺口顯著改善而上升。
聯發科與愛立信創 5G 毫米波上行速率紀錄:495Mbps
8 月 12 日訊息,日前,聯發科與愛立信成功完成基於 5G 毫米波的四載波聚合上行鏈路測試,實現了 495Mbps 上行峰值速率,打破了迄今為止的業界紀錄。
聯發科與 Discovery 頻道合作:使用天璣 9000 裝置捕捉最難以拍攝的動人瞬間
12 月 29 日訊息,據聯發科官方訊息,2022 年,聯發科將攜手 Discovery 共同開啟Chasing Incredibles - 探索躍至不凡影像合作計劃。據介紹,該計劃由 Discovery 的三位專業製作人,運用搭載聯發科天璣 9000 旗艦 5G
快閃記憶體控制器大廠慧榮科技的“接盤方”現身,聯發科與美商 MaxLinear 均有意競購
上月 25 日傳出中國臺灣 NAND 快快閃記憶體儲器控制晶片大廠 Silicon Motion Technology Corp.正在探索潛在的出售交易,此外,市場上已傳出有追求方釋出收購意願的訊息。根據彭博社最新報道,據知情人士透露,已經與
全球最大晶片商聯發科:2020 年 Q4 財報大超預期,5nm 旗艦晶片下半年推出
1月27日訊息Counterpoint 估計,2020 年第三季度,聯發科成為全球最大的智慧手機晶片組廠商,市場份額達 31%。此外,CINNO 也釋出報告稱,聯發科成中國市場最大智慧手機 SoC 供應商。
產業鏈人士:聯發科已從臺積電獲得充足產能支援,將加速 5G 產品出貨
2 月 26 日訊息,據國外媒體報道,在 5G、高效能運算機等需求強勁的推動下,晶片代工商的產能普遍比較緊張,從晶片代工商獲得充足的產能支援,對保障晶片供應商的出貨至關重要。
Counterpoint:聯發科智慧手機晶片今年將繼續保持領先地位,佔比 37%
5 月 5 日訊息根據外媒訊息,研究機構 Counterpoint 近日對 2021 年智慧手機晶片市場作出預測,報告表明聯發科將在今年繼續保持在智慧手機 SoC 晶片市場的領導地位,佔比達到 37%。美國高通公司目前一直委託三星電子
聯發科已進入全球前 10 大半導體廠商行列,去年排 16 名
5 月 30 日訊息,據國外媒體報道,在進入 5G 之後,推出了多款 5G 智慧手機處理器的聯發科,存在感明顯增強。
曝聯發科天璣 2000 4nm 旗艦晶片明年上半年推出,已著手設計開發基於臺積電 3nm 晶片
6 月 23 日訊息聯發科的新工藝晶片正在開發中,新進展得以曝光。 微博博主 @數碼閒聊站 稱,聯發科明年上半年的旗艦晶片拿到了臺積電 4nm 工藝,一些手機廠商肯定都會開案使用。而供應鏈表示,聯發科也在著手設計開
聯發科 8 月營收 428.1 億新臺幣,同比增長 30.9%
9 月 13 日訊息聯發科公佈 8 月資料,8 月營收 428.1 億新臺幣(15.5 億美元),環比增長 6.1%,同比增長 30.9%。今年 1 至 8 月,公司的營收為 3168.54 億新臺幣,同比增長 68.65%。瞭解到,此前聯發科還發布了第三
聯發科:第三季度淨利潤 282.9 億新臺幣,市場預估 263.9 億新臺幣
10 月 26 日訊息,聯發科今日公佈第三季度財報,Q3 營業利潤 292.9 億臺幣,市場預估 290.1 億臺幣。第三季度淨利潤 282.9 億臺幣,市場預估 263.9 億臺幣。從財報來看,聯發科本季度營業收入同比季增 4.3%、年增 3