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恆玄科技:公司採用 12nm 先進工藝的新一代旗艦晶片預計明年量產

11 月 24 日訊息,恆玄科技在投資者互動平臺表示,公司採用 12nm 先進工藝的新一代旗艦晶片預計將於 2022 年量產。

據瞭解,恆玄科技主要產品為:普通藍芽音訊晶片、智慧藍芽音訊晶片、Type-C 音訊晶片和 WiFi 智慧音訊晶片。公司智慧音訊 SoC 晶片整合多核 CPU、WiFi/藍芽基帶和射頻、音訊 CODEC、電源管理、儲存、嵌入式語音 AI 和主動降噪等多個功能模組,是智慧音訊裝置的主控平臺晶片。

目前,恆玄科技的產品已經進入三星、華為、OPPO、小米、vivo 等全球主流安卓手機品牌,同時也進入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、萬魔等專業音訊廠商,並在阿里、谷歌、安克創新等網際網路及電商公司的智慧音訊產品中得到應用。品牌客戶的深度及廣度是公司重要的競爭優勢和商業壁壘。

其稱,公司的手錶晶片已在小米 Watch Color2 和華為 Watch GT3 等產品中得到應用。而華為日前在海外市場釋出的 Watch GT3 智慧手錶,也採用了恆玄 BES2500 系列主控晶片