9 月 8 日訊息9 月 7 日，長電科技與投資者互動時表示，公司有參與汽車晶片的封測業務，目前收入佔比約個位數左右。

長電科技是全球領先的積體電路製造和技術服務提供商，提供全方位的晶片成品製造一站式服務，包括積體電路的系統整合、設計模擬、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、晶片成品測試，並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務；在全球擁有 23000 多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在逾 22 個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作並提供高效的產業鏈支援。

據瞭解，長電科技於 2021 年 4 月成立了專門的汽車電子事業中心，藉助來自日韓汽車電子製造領域人才和專業知識，深入快速增長的汽車電子市場，開發汽車電子專用的產品平臺和服務平臺。

通過高整合度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高效能的倒裝晶片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流積體電路系統應用，包括網路通訊、移動終端、高效能運算、車載電子、大資料儲存、人工智慧與物聯網、工業智造等領域。

近日，長電科技宣佈正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高晶片內 IO 密度和算力密度的異構整合被視為先進封測技術發展的新機遇。該封裝解決方案是新型無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較於 2.5D 矽通孔（TSV）封裝技術，具備更高效能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案線上寬或線距可達到 2um 的同時，可實現多層佈線層，另外，採用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可整合多顆晶片、高頻寬記憶體和無源器件。目前已完成超高密度佈線，即將開始客戶樣品流程，預計明年下半年量產。重點應用領域為：高效能運算應用如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智慧醫療等。