12 月 1 日訊息，高通正式宣佈了為 2022 年的下一代旗艦智慧手機打造的新處理器。這就是驍龍 8 Gen 1（Snapdragon 8 Gen 1）是驍龍 888 的繼任者。現在，在前方為大家帶來全新驍龍 8 Gen 1 晶片的實物圖集。

驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構的晶片。具體而言，新的八核 Kryo CPU 將配備基於 Cortex-X2 的主核，頻率為 3.0GHz，同時還有三個基於 Cortex-A710 的效能核，頻率為 2.5GHz，以及四個基於 Cortex-A510 設計的能效核，頻率為 1.8GHz。此外，新晶片從驍龍 888 所採用的 5nm 工藝跳到了 4nm 工藝。

引數包括 1 個 Cortex-X2 3.0GHz 1M L2 快取，3 個 Cortex-A710 2.5GHz 512K L2 快取，4 個 Cortex-A510 1.8GHz，6M L3 快取，支援 LPDDR5 3200MHz。

作為高通公司的第四代 5G 調變解調器，它建立在現有的毫米波和 sub-6GHz 的相容性之上，增加了對高達 10Gbps 速度和最新 3GPP Release 16 規範的支援。

驍龍 8 Gen 1 還支援 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E、藍芽 LE 音訊（高通公司的首創），以及該公司的驍龍音效技術，以實現 AptX 無損無線音訊。