4 月 12 日訊息，今日，國際半導體產業協會（SEMI）釋出報告稱，2021 年全球半導體制造裝置銷售額激增，相比 2020 年的 712 億美元增長了 44%，達到 1026 億美元的歷史新高。

報告指出，中國第二次成為半導體裝置的最大市場，銷售額增長 58%，達到 296 億美元，這是連續第四年增長。韓國是第二大裝置市場，銷售額增長 55%，達到 250 億美元。中國臺灣地區增長 45%，達到 249 億美元，位居第三。

此外，歐洲和北美分別增長了 23% 和 17%。世界其他地區的銷售額在 2021 上升了 79%。

瞭解到，報告稱全球晶圓加工裝置的銷售額在 2021 上升了 44%，其他的前端銷售則增長了 22%。所有地區的封裝裝置銷售額均有很大增長，從而實現整體增長 87%，總的測試裝置銷售額增長了 30%。