天璣 9000 威脅較大，訊息稱高通在臺積電投片的 4nm 驍龍 8 Gen2 已加速推進
阿新 • • 發佈：2021-12-19
12 月 19 日訊息，來自臺灣省供應鏈的爆料者@手機晶片達人 透露，由於聯發科最新的天璣 9000 威脅比預期大，高通在臺積電投片的 4nm 驍龍 8 Gen2 正在提前交付（pull in），預計明年 4 月就可以出片，甚至快的話等 5 或 6 月就能大規模量產（參考此前 Plus 版本一般定在 7/8 月）。
他還表示，目前高通驍龍 8 Gen2 的投片量不論比起自家的 Gen1 ，或是聯發科天璣 9000 都要高出許多。據稱，高通已經把大量晶片代工訂單從三星轉向臺積電投片，預計將成為臺積電 2022 第二大客戶（蘋果第一，AMD 第三，MTK 第四）。
曾報道，@數碼閒聊站 曾透露，採用臺積電 4nm 工藝的聯發科天璣 9000（mt6983）和高通 sm8475（或定名驍龍 8 Gen2）目前來看還是有點發熱的問題，哪怕是目前最先進的工藝也無法降低其太多功耗。