IC 載板龍頭欣興電子近日將 2022 年的資本支出從原本計劃的 297.3 億新臺幣上調至 358.58 億新臺幣，主要是為了支援 ABF 載板在中國臺灣地區的產能擴張，以滿足非英特爾客戶的強勁需求。

圖源：電子時報

公司表示，80%-85% 的資本支出將用於 IC 載板擴產，其中 70% 將用於擴大中國臺灣新竹的 ABF 載板產能，30% 用於升級位於中國蘇州的 BT 基板生產線，以更好地服務中國大陸客戶。用於加工手機 SoC 的高階 FCCSP BT 基板的產能則將繼續留在中國臺灣。

據公司進一步透露，新竹工廠的新 ABF 載板產能將於 2025 年投入使用，將專注於生產高階異構晶片整合產品，以滿足英特爾以外的高效能運算晶片供應商的需求。

臺媒援引業內訊息人士稱，欣興電子將在其位於中國臺灣楊梅的新工廠提供專用產能，以滿足英特爾的需求。根據英特爾的要求，欣興電子計劃從 2022 年第一季度開始小規模投入生產，從而比原計劃的 2024 年下半年提前到 2023 年上半年全面投入生產。

訊息人士表示，英特爾已提出增加對欣興電子的補貼，要求其提前安裝成熟工藝裝置，並儘快將新的 ABF 載板產能商業化。欣興電子已將其裝置訂單價值從 58.4 億新臺幣大幅提升至 124 億新臺幣，交期已延長至 2023 年。