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AMD 3D V-Cache 技術測試:延遲略增,但處理器效能更強

1 月 16 日訊息,AMD3D V-Cache 技術已經研發多年,2021 年正式官宣。這項技術使用晶片堆疊技術,能夠將 CPU 快取容量提升數倍,在不改變核心面積的情況下大幅提高處理器效能。外媒Chips and Cheese 對搭載 3D V-Cache 的 AMD 處理器進行了測試,測量了新款 EPYC 處理器與舊款的快取延遲差異等。

外媒使用 AMD EPYC 7V73X(Milan-X)系列與舊款 EPYC 7763(Milan-X)處理器進行對比,前者配備 768MB L3 快取,後者配備 256MB L3 快取,僅為前者的三分之一。

EPYC 7V73X 擁有 64 核 128 執行緒,主頻 2.2GHz,加速頻率 3.5GHz

測試結果顯示,3D V-Cache 技術會使 L3 快取延遲略有增加,Milan-X 的延遲會提高 3-4 個週期。大快取帶來的效能提升抵消了微小的延遲增長,儘管 EPYC 7V73X 的主頻更低,但是效能反而更強。

瞭解到,AMD 全新的 Milan-X 系列伺服器處理器於 2021 年末正式釋出,依舊採用 Zen 3 處理器架構,旗艦型號 7773X 擁有 64 核 128 執行緒,TDP 280W,售價超過 10000 美元。