1 月 26 日訊息，聯電於 1 月 25 日宣佈，上修今年全球晶圓代工產值與公司業績年增率預估，預期產業產值年增 20%，聯電營收年增率也將由原估 12% 大增至與產業相近甚至更高，即上調營收年增率至二成，較原預期大增超過八個百分點。全年漲價態勢延續，年度產品均價（ASP）增幅將達 14% 至 16%。

聯電並預告，本季產品均價、毛利率持續向上，意味產品還有漲價空間，毛利率更將正式站上四成大關，為 22 年來最佳。聯電昨天舉行線上法說會，釋出上述樂觀訊息。聯電昨天普通股下跌 1.1 元、收 61.5 元；週二 ADR 早盤跌逾 6%。

去年第 4 季聯電資本支出 5.37 億美元，全年資本支出 18 億美元，聯電在線上法說會上宣佈，今年資本支出將達 30 億美元，較去年大增 66%

針對主要產區擴充進度，聯電透露，南科 Fab 12A P5 廠區擴產的 1 萬片產能，將在第 2 季到位，廈門 12 吋廠也將增加 1 萬片產能。不過，南科 P6 廠區擴產進度有些延遲，將會持續努力、縮短程序，目前仍預計明年第 2 季陸續投產，產能則由原先規劃的 2.75 萬片，上調至 3.25 萬片。

根據公開資訊觀測站資料，聯電去年第 4 季先後公告共六次購買機器裝置的訊息，分別向東京威力科創、日商村田機械株式會社、應用材料等廠商交易，總金額達 72.83 億元，今年也持續向 ASML 等裝置商添購機臺，除了因應機臺裝置交期長而儘早下單買機臺之外，也透露客戶端需求的動能延續。

外界憂心晶圓代工產業景氣到頂，面臨反轉壓力，聯電共同總經理王石駁斥相關看法，強調“產業正處於上升迴圈”，許多客戶為確保產能，也相繼簽訂長約，主因 5G、電動車及物聯網等應用驅動下，帶動結構性需求成長。

聯電去年 10 月法說會時預期，今年營收年增幅達 12%，優於晶圓代工產業平均，看好需求強勁、半導體景氣正向動能延續，聯電昨日宣佈上修景氣與營運看法，預期今年晶圓代工產值年增率可達 20%，聯電營收年增幅將與產業相近、甚至更高。

王石說明，雖然居家辦公帶動的數位轉型需求趨緩，但 5G、車用、AIoT 動能續強，在產能利用率維持高檔、漲價因素推升下，上修對晶圓代工景氣與公司營收年增幅預估值。

至於本季營運，聯電預估，晶圓出貨量將持平上季，但產品均價（ASP）以美元計價將季成長 5%，產能利用率維持 100%，毛利率估達 40%。法人預估，聯電本季營收有望季增 5%，續寫新猷。聯電去年產品均價年增 14% 至 16%，預估今年將維持相近幅度。

隨著各大晶圓廠相繼擴充 28 奈米產能，外資關注聯電如何看產業未來供需，王石迴應，市場龍頭廠看好產業需求會持續成長，聯電也持同樣看法。