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目標在 3nm GAA 領域獲得第一,但業內訊息稱三星缺乏相關專利

三星正計劃在 2022 年上半年完成其 3nmGAA 工藝的質量評估。不過訊息人士稱,儘管三星正努力邁向下一個先進的半導體工藝節點,但該公司在圍繞 3nmGAA 建立智慧財產權庫方面卻落後了。

據 TheElec 報道,訊息人士指出,三星代工(Samsung Foundry)是三星的代工晶片製造業務部門,目前正在與客戶一起進行產品設計和批量生產的質量測試。該業務部門的目標是擊敗競爭對手臺積電,在 3nmGAA 領域獲得“世界第一”的稱號。然而三星能否在 3nm 的效能和產能上滿足客戶的要求還有待觀察。

三星認為缺乏 3nm 相關專利令人不安,代工廠商需要獲得大量 IP 才能贏得無晶圓廠晶片公司的訂單

。因為充足的專利能夠幫助晶片公司縮短開發時程。”訊息人士說道。

韓國遠大證券的資料顯示,截至 2020 年,三星 Foundry 擁有的專利僅為 7000- 10000 項,而其競爭對手臺積電已獲得約 3.5 萬至 3.7 萬項專利。

三星宣佈 3nm 晶片成功流片:採用 GAA 架構,效能優於臺積電