訊息稱三星 3nm GAA 工藝良率仍遠低於客戶要求,試產良率僅 20%
據 DIGITIMES 報道,三星電子的 3nm GAA 工藝良率仍遠遠落後於其目標。根據一份報道,三星正在努力提高其 3nm GAA 工藝良率,該工藝良率剛剛達到 10% 至 20% 之間。三星 4nm 工藝製造的良率也不盡如人意,僅為 30%-35%。
報道稱,三星計劃在 2023 年引入第二代 3 奈米工藝(3GAP),屆時或將開始積極為代工客戶服務。
市場訊息人士認為,三星第一代 3nm GAA 工藝將首先用於三星自研晶片的製造,該工藝不太可能被外部客戶採用。但該訊息人士稱,三星的第二代 3nm 工藝將為外部客戶的晶片設計做好準備,預計明年開始量產。
該訊息人士指出,臺積電在轉向 GAA 電晶體技術時是否會面臨良率問題還有待觀察。臺積電極有可能擁有基於 GAA 的 2nm,目標是在 2025 年投產。
據稱,三星電子規劃今年實現 3 納米制程晶片量產,不過業內傳言當前工藝(3GAE)的試產良率不盡如人意,僅達到約兩成,低良率帶來的高成本,使三星在 3 奈米工藝量產初期可能僅用於自有產品生產。
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