3 月 31 日訊息，據深交所檔案，比亞迪半導體股份有限公司因 IPO 申請檔案中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交，根據《深圳證券交易所創業板股票發行上市稽核規則》的相關規定，深交所中止其發行上市稽核。

1 月 20 日，據深交所創業上市委 2022 年第 5 次審議會議公告顯示，比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱：比亞迪半導體）於 1 月 27 日創業板首發上會。

瞭解到，招股書顯示，比亞迪半導體此次 IPO 擬募資 26.86 億元，投建新型功率半導體晶片產業化及升級專案、功率半導體和智慧控制器件研發及產業化專案以及補充流動資金。

比亞迪半導體認為，本次募集資金運用緊密圍繞主營業務進行，在全球車規級半導體晶圓產能持續供給緊張的情況下，通過自建產線、產能擴張的方式保障晶圓的穩定供應，實現功率半導體和智慧控制 IC 關鍵生產步驟的自主可控，鞏固並提升公司的市場地位和綜合競爭力。

在工業、家電、新能源、消費電子領域，比亞迪半導體已量產 IGBT、IPM、MCU、CMOS 影象感測器、嵌入式指紋感測器、電磁感測器、電源 IC、LED 照明及顯示等產品。