據 DIGITIMES 報道，業內訊息人士稱，隨著對智慧手機 AP 的需求趨於平穩，包括中華精測（CHPT）在內的中國臺灣地區 IC 測試介面供應商正努力加強在手機以外的多個細分市場的部署。

這些供應商正在將它們的業務觸角延伸到記憶體控制器、網路和高效能運算晶片等領域，這些領域都需求旺盛。

訊息人士稱，看好資料中心和企業伺服器應用的 SSD 模組需求，美國和日本的記憶體製造商正在擴大從中國臺灣供應商處採購 NAND 控制器 IC，同時也加強了高階記憶體控制器的內部開發。控制器短缺限制了 SSD 模組的組裝。

訊息人士指出，記憶體控制器晶片供應受到限制，部分原因是可用的代工能力有限，部分原因是支援此類晶片的 BGA 封裝所需的 ABF 基板供應持續緊張

訊息人士還補充說，HPC 晶片是另一個可以在 2022 年為測試介面供應商提供增長機會的細分市場。