據亦城時報報道，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡稱：北京中電科）自主研發的國產高階 8/12 英寸晶圓減薄機今年以來訂單不斷，實現了批量化應用。目前該公司已有 20 多臺不同型號裝置用於積體電路材料加工、晶片製造、先進封裝等工藝段的產品量產。

如今，北京中電科的裝置已在多家工廠投入使用，各項工藝指標均達到日本進口同類機型水平。在第三代半導體材料加工領域，北京中電科順利完成 SiC 材料減薄工藝驗證並形成多臺裝置訂單。

依託電科裝備積體電路裝備產業園的建設，北京中電科將快速形成年產 100 臺減薄機的交付能力。與此同時，北京中電科將加大投資力度，持續擴大市場份額，預計 2022 年減薄裝置將實現合同額 1.2 億元，2023 年全系列產品產值將突破 2 億元。

據報道，北京中電科電子裝備有限公司總經理王海明表示，今年年底前還將陸續推出 12 英寸減薄拋光一體機的產業化機型和 8 英寸碳化矽減薄研磨（CMP）機。

北京中電科電子裝備有限公司成立於 2003 年 12 月，多年來致力於積體電路封裝裝置、半導體材料加工裝置的研發、製造與市場服務，主要產品有減薄、劃切裝置等。