SEMI 在其《200 毫米晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook Report）中表示，從 2020 年初到 2024 年底，全球半導體制造商有望將 8 英寸晶圓廠產能提高 120 萬片，即 21%，達到每月 690 萬片的歷史新高。

在去年攀升至 53 億美元之後，由於 8 英寸晶圓廠的利用率保持在高水平，並且全球半導體行業正在努力克服晶片短缺的問題，預計 2022 年 8 英寸晶圓廠裝置支出將達到 49 億美元。

“晶圓製造商將在五年內增加 25 條新的 8 英寸生產線，以幫助滿足 5G、汽車和物聯網（IoT）裝置等依賴於模擬、電源管理和顯示驅動 IC、MOSFET、MCU 和感測器等裝置的應用不斷增長的需求，”SEMI 總裁兼執行長 Ajit Manocha 說。

涵蓋 2013 年至 2024 年的 SEMI《200mm 晶圓廠展望報告》還顯示，今年代工廠將佔全球晶圓廠產能的 50% 以上，其次是模擬佔 19%，分立 / 電源佔 12%。從地區來看，中國大陸將在 8 英寸產能方面領先世界，到 2022 年將佔 21%，其次是日本，佔 16%，中國臺灣和歐洲 / 中東各佔 15%。

▲8 英寸半導體裝機產能和晶圓廠數量，2013 年至 2024 年

到 2023 年，裝置投資預計將保持在 30 億美元以上，其中代工部門佔 54%，其次是分立 / 電源佔 20%，模擬佔 19%。

自 2021 年 9 月最新更新以來，SEMI《200mm 晶圓廠前景報告》列出了 330 多家晶圓廠和生產線，幷包括 47 家晶圓廠的 64 項變更。