約 20 家日本企業將與臺積電合作研究晶片技術

阿新 • • 發佈：2021-05-31

5 月 31 日訊息據日經新聞報道，包括電子元件製造商揖斐電 (Ibiden) 在內的約 20 家日本公司將與臺積電展開合作，在日本的一研究中心研究晶片生產技術。

據悉，該研發中心將投資 370 億日元（約合 3.37 億美元），日本政府將支付其中的一半。

瞭解到，臺積電曾在 2 月份表示將斥資約 1.78 億美元在東京附近開設一家材料研究子公司。目前揖斐電和臺積電未予置評。

隨著 5G 網路、自動駕駛技術、資料中心和人工智慧日益進步，預計晶片需求的大幅度增長和產能的嚴重短缺，日本希望自己的企業可以擁有更好的合作關係，因此有意幫助其半導體制造商加強與臺積電的聯絡。

7 月 2 日訊息根據日經亞洲今天的一份新報告，蘋果將在明年推出一款 iPad，採用基於晶片製造夥伴臺積電的下一代 3 奈米工藝的處理器。

6 月 4 日訊息，據國外媒體報道，荷蘭晶片製造商恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和臺積電聯合宣佈，將採用臺積電的 16 奈米 FinFET 工藝技術，量產恩智浦半導體的 S32G2 車載網路處理器和 S32R294 雷達處理器。

8 月 26 日訊息此前有傳聞稱，臺積電將對晶片代工業務進行漲價，幅度最高可達 20%，臺積電迴應稱不對此事發表評論。根據經濟日報最新報道，目前有多家 IC 晶片設計企業於 25 日收到了臺積電的漲價通知，並表示漲價並

5 月 13 日訊息，據國外媒體報道，在晶片代工方面，雖然三星電子的份額與臺積電相比有不小的差距，但在製程工藝方面，他們是唯一能基本跟上臺積電節奏的廠商，7nm 和 5nm 製程工藝，量產時間都只是略晚於臺積電。

11 月 10 日訊息，今日聯發科公佈了 2021 年 10 月營收報告。該公司當月營收 304.39 億元新臺幣，約合 70 億人民幣，環比減少 19.61%，同比增長 38.4%。這一資料創造了該公司歷史第三高記錄。2021 年 1-10 月，聯發

11 月 25 日訊息，據國外媒體報道，三星電子在當地時間週二已宣佈，他們在美國的第二座晶片工廠，已選定建在得克薩斯州泰勒市，計劃明年上半年動工，目標是 2024 年下半年投產，預計投資 170 億美元。有外媒在報道中

12 月 3 日訊息，據 DigiTimes 報道，英特爾正尋求與蘋果最重要的晶片供應商臺積電建立更密切的關係，以避免與蘋果就臺積電的 3nm 晶片生產發生衝突。昨天，有訊息稱臺積電開始試產其 3nm 工藝，該工藝最終將用於未

據知情人士透露，日本汽車零元件大廠 Denso（電裝）將加入臺積電和索尼在日本熊本縣合資建造晶圓廠的計劃。據《熊本日日新聞》報道，知情人士稱，Denso 將投資臺積電與索尼的聯合建設專案，成為新工廠的主要客戶。隨

10月15日訊息據韓國時報報道，幾個月前世界頂級記憶體晶片製造商三星表示，正致力於開發極紫外光 (EUV)掃描技術，現在三星電子副會長李在鎔已經證實，該公司正在與荷蘭 ASML 進行談判，以進一步推進與 ASML 的業務關

10 月 16 日訊息，據國外媒體報道，臺積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規模投產，為相關客戶代工的晶片，在三季度大規模出貨，5nm 工藝在三季度為臺積電帶來了 9.7 億美元的營收，在他們該季營收中所佔的比例為

2月10日訊息《日經亞洲》今日報道稱，蘋果與臺積電的關係進一步深化，雙方正合作開發超高階顯示器技術。知情人士透露，蘋果計劃開發 micro OLED 顯示器，這是一種全新的顯示技術，直接內置於晶片晶圓上，最終目標是在

北京時間 2 月 13 日下午訊息一個由歐盟支援的旨在提高可用於 5G 系統的半導體生產的計劃，已經開始評估在全球頂級晶片製造商的支援下建立能夠生產尖端矽晶片的工廠的可行性。

3 月 9 日訊息據 YouTube 博主 RedGamingTech 披露，索尼已與臺積電簽訂合作合同，後者將會為前者代工 5nm 製程晶片組，可能為索尼的 PS5 Slim 所使用。

3 月 11 日訊息據外媒 WccfTech 報道，一份來自臺灣的調研報告顯示，蘋果正與臺積電聯合推動 2nm 晶片研發，後者目前正在準備相應的工廠場地。

3 月 15 日訊息據臺媒經濟日報報道，在 iPhone 與 Mac 產品分別匯入自行設計的 A 系列與 M 系列處理器後，外界訊息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設計採用。

5 月 7 日訊息DigiTimes 從產業鏈瞭解到，臺積電將使用 6nm 製程工藝重新設計製造新款 PS5 遊戲機使用的晶片，新工藝預計會使得電晶體密度提升約 18%，同時能夠減少晶片製造成本，從而提高 PS5 的利潤率。爆料者表示

6 月 23 日訊息據 DigiTimes 報道，有來自半導體產業鏈的訊息稱，臺積電預告將在今年第三季解決大部分車用晶片訂單堵塞問題，汽車市場的“缺芯”情況或將在 2021 年下半年緩解。

7 月 4 日訊息爆料大神 evleaks 此前放出了高通驍龍 888 繼任者（代號 SM8450）晶片的詳細情報。據稱，這款旗艦平臺將基於 4nm 工藝打造，然而業界對代工方卻眾說紛紜。

7 月 11 日訊息復星醫藥今日釋出公告，控股子公司復星實業將向受臺積電、鴻海和永齡基金會委託的裕利醫藥銷售共計 1000 萬劑 mRNA 新冠疫苗，該等疫苗將被買方捐贈予中國臺灣疾病管制機構用於當地接種。