訊息稱英特爾五月底釋出銳炫桌面顯示卡 A580 / A750,分別對標 RTX 3050、3060
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訊息稱英特爾入門級 Alchemist 銳炫顯示卡定價可能在千元出頭
11 月 28 日訊息,據此前爆料,英特爾明年將推出多款 Arc 顯示卡,分為 512EU 版本、384EU 版本、128EU 版本,最高可對標英偉達 GeForce RTX 3070 級競品。此前有外媒預測,英特爾 Xe-HPG Arc Alchemist 旗艦顯示卡
曝英特爾 DG2 系列獨顯將於明年 3 月發售,最高對標 RTX 3070Ti
12 月 29 日訊息,由於今年顯示卡市場供不應求,導致大部分想裝機的小夥伴都沒有辦法買到自己心儀的產品。不過好在,2022 年將會迎來一位攪局者。英特爾獨立顯示卡產品 DG2\\ARC 系列新品曾官宣在明年第一季度上市,
訊息稱英特爾 Z590 將於 1 月 27 日左右開售,B560\H410 為 2 月底
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訊息稱英特爾明年的 Rocket Lake S 桌面處理器有望降價
10 月 12 日訊息目前市面上部分 AMD 銳龍處理器定價低於同性能級別的英特爾處理器,針對於此,英特爾可能會做出一些讓步。
訊息稱英特爾 CEO 基辛格今早訪臺積電,將擴大下單
據中國臺灣媒體《經濟日報》的報道,英特爾 CEO 基辛格啟動亞洲行,傳出今天(7 日)一早其私人飛機將抵達中國臺灣。訊息來源透露,他第一個行程就是見臺積電高層,希望能委託臺積電生產更多晶片,包括爭取更多 6/5
英特爾釋出銳炫 Arc 顯示卡預熱視訊,2022 年第一季度上市
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訊息稱英特爾將在 2023 年釋出 3 nm 處理器:專用於膝上型電腦,臺積電代工
7 月 2 日訊息外媒 Nikkei 日經新聞今天發表了一份關於臺積電下一代晶片生產技術的新報告。根據該報告,英特爾和蘋果都計劃使用臺積電即將推出的基於 3nm 的晶片製造工藝。
訊息稱英特爾和三星計劃 11 月底前全面恢復越南胡志明市工廠生產
10 月 13 日訊息,據國外媒體報道,在經歷了數月的社交距離引發的生產中斷後,英特爾和三星都計劃在 11 月底前全面恢復越南胡志明市工廠的生產。在過去幾個月裡,胡志明市實施了不同程度的社交距離,限制了工廠的運營
12 代甜品搭檔上線,訊息稱英特爾 B660、H610 系列主機板將於明年 1 月 5 日釋出
12 月 15 日訊息,隨著 12 代著桌面平臺 CPU 的到來,尤其是 i5 可戰 11 代 i9 的效能表現,讓許多裝機愛好者看到了顯示卡潮後的一道曙光,但更多的小夥伴仍苦於目前僅有高階 Z690 旗艦主機板可選,無法實現價效比裝
訊息稱英特爾 B660\H610 主機板 1 月 5 日釋出,定價整體偏高
12 月 20 日訊息,據博板堂訊息,英特爾將在 2022 年 1 月 5 日的 CES 釋出會上釋出 B660 和 H610 晶片組,定位尷尬的 H670 暫時不會發布。訊息稱,英特爾 B660\\H610 系列主機板在 1 月內貨源緊缺,2-3 月貨量更充
訊息稱英特爾擴充套件全球佈局,計劃在五年內擴增晶圓廠產能三成
12 月 27 日,據《經濟日報》報道,英特爾推出“IDM 2.0”策略後,積極擴充套件全球佈局。業界傳出,英特爾內部規劃在 2026 年以前,即五年內擴增晶圓廠產能三成,其中包括 2023 年到 2024 年還將增加愛爾蘭、以色列
訊息稱英特爾再推遲 Arc 系列桌面顯示卡,第二季度末之後才會釋出
4 月 16 日訊息,英特爾此前已推出 Arc 移動平臺顯示卡,但 Xe-HPG 架構的桌面端獨顯似乎又推遲了一段時間,英特爾只表示將會在今年夏天推出“限量版”顯示卡。B站 up 主@熱心市民描邊怪 表示,英特爾桌面端的 Arc
訊息稱英特爾將跳過 Rocket Lake 系列而轉到 DDR5 版 Tiger Lake-U
9月26日訊息 據外媒 HardWareTimes 報道,英特爾似乎已經取消了 Rocket Lake-U 系列處理器,轉而採用支援 DDR5 的 Tiger Lake-U 處理器系列。
訊息稱英特爾擬100億美元向SK海力士出售記憶體晶片業務
據熟知內情的訊息人士透露,英特爾即將與韓國 SK 海力士公司(SK Hynix Inc.)達成一項協議,以大約 100 億美元的價格向後者出售其記憶體晶片業務。此舉意味著,這家半導體巨頭將對自己進行重新定位,遠離一個具有歷
第一大廠無所畏懼:訊息稱英特爾、蘋果將率先採用臺積電 3nm 製程工藝
7 月 7 日訊息,據外媒報道,晶片代工商臺積電正按計劃推進 3nm 製程工藝在明年大規模量產,此前也曾有訊息稱,臺積電為這一工藝準備了 4 波產能,首波產能的大部分將留給長期的大客戶蘋果。
搶先蘋果,訊息稱英特爾晶片採用臺積電 3nm 製程工藝,明年 7 月量產
8 月 10 日訊息據中國臺灣經濟日報報道,臺積電供應鏈透露,英特爾將領先蘋果,率先採用臺積電 3nm 製程生產繪圖晶片、伺服器處理器。明年 Q2 開始在臺積電 18b 廠投片,明年 7 月量產,實際量產時間較原計劃提早一
訊息稱英特爾收購晶片設計公司 SiFive 談判破裂,後者有意另尋外部資金
10 月 22 日訊息,據彭博社報道,知情人士稱,因兩家公司無法就財務條款達成一致,英特爾公司與 SiFive Inc 的談判破裂,後者有意尋找外部資金,並將首次公開發行 (IPO) 視為長期目標。據今年 6 月報道,英特爾正討論
訊息稱英特爾 13 代酷睿 Raptor Lake-S 仍將支援 DDR4 記憶體
11 月 8 日訊息,根據爆料者“Moore’s Law is Dead”的訊息,英特爾下一代桌面酷睿處理器 Raptor Lake-S 仍將支援 DDR4 記憶體。▲圖自英特爾官網該爆料者認為,英特爾 13 代酷睿Raptor Lake 還將支援 DDR4 記憶體
訊息稱英特爾將取消酷睿-X 系列處理器,改名為至強工作站系列
11 月 19 日訊息,英特爾在釋出 10 代酷睿-X(Cascade Lake-X)系列之後,至今還沒有更新過 HEDT 產品。最新訊息稱,英特爾將取消酷睿-X 系列,轉而推出Sapphire Rapids 至強工作站系列。據 VideoCardz 報道,英特爾