12 月 27 日，據《經濟日報》報道，英特爾推出“IDM 2.0”策略後，積極擴充套件全球佈局。業界傳出，英特爾內部規劃在 2026 年以前，即五年內擴增晶圓廠產能三成，其中包括 2023 年到 2024 年還將增加愛爾蘭、以色列與美國的產能，以挑戰臺積電。

基於大擴產，英特爾與臺積電的競合關係可能會更激烈，尤其英特爾持續強化先進製程腳步。伴隨自有產能持續擴大，外界原本估計英特爾 2023 年起開始將其中央處理器（CPU）訂單委由臺積電 3 奈米生產的計劃與訂單量是否因而受影響，備受關注。

相較於臺積電美國與日本新廠等海外佈局剛起步，歐洲新廠還沒定案，英特爾全球佈局腳步較快，旗下晶圓生產基地包括美國亞利桑那、俄勒岡等州，歐洲的愛爾蘭，以及歐亞交界的以色列，亞洲的中國大陸，並在新墨西哥、哥斯大黎加與馬來西亞設有封測相關工廠。

報道援引外媒訊息稱，英特爾歐洲擴建計劃藍圖逐步明朗，晶圓廠可能將落腳德國（詳細地點未定），並將在法國建設研發與設計中心、在義大利建設封裝與測試廠。業界訊息傳出，英特爾至少將在美國與歐洲各新建一處晶圓廠，並將尋覓地點新建先進封裝廠，從而在 2026 年前實現產能擴增三成。

英特爾此前公佈的 IDM 2.0 策略共有三大方向：一是產能擴充，強調該公司會繼續在內部生產大多數產品；二是打算擴大提供晶圓代工服務，以成為美洲與歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商。為此，其還成立了獨立的事業部門，即英特爾晶圓代工服務（IFS）；三是將擴大利用包括臺積電等在內的第三方晶圓代工產能。

為了強化競爭力，英特爾今年資本支出預期介於 180 億至 190 億美元，明年資本支出預計將提高到 250 億至 280 億美元，增幅至少在三成以上。與此同時，臺積電的資本支出也毫不手軟，今年預期斥資 300 億美元，三年內將投資 1000 億美元。

此前，英特爾已宣佈將投資 200 億美元，在美國亞利桑那州的 Ocotillo 園區新建兩座晶圓廠。該廠與其現有同一州內的工廠並不遠。外媒稱，該公司若在德國建設晶圓廠，估計成本將超過 200 億美元，而在義大利建設封測廠的成本約 100 億美元。