華為公佈“晶片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子裝置”專利

阿新 • • 發佈：2022-05-06

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2月3日訊息企查查 App 顯示，近日，華為技術有限公司公開一種 “晶片及其製備方法、電子裝置”專利，公開號為 CN112309991A，專利摘要顯示，本申請提供一種晶片及其製備方法、電子裝置，涉及晶片技術領域，用於解決裸

11 月 29 日訊息，華為技術有限公司在近日公開了“晶片封裝元件、電子裝置及晶片封裝元件的製作方法”專利，公開號為 CN113707623A。企查查專利摘要顯示，本申請公開了一種晶片封裝元件、電子裝置及晶片封裝元件的製

三星電子公司週四釋出了 2020 年第三季度財報預期。該公司預計，其第三季度營收可達 66 萬億韓元（約合 570 億美元），較上年同期增長 6.45%，超過分析師普遍預期的 63.25 萬億韓元（約合 546.7 億美元）；運營利潤為

1 月 23 日訊息在今天下午的華為花粉年會上，華為公佈了三項全新健康研究，包括高血壓管理研究、智慧體溫健康研究及冠心病篩查研究，相關研究或將在 2021 年基於華為穿戴產品啟動或釋出。

1月27日訊息2020 年 10 月，華為推出了 Mate 40 系列，在釋出會上，除 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate 40 Pro+ 和 Mate 40 RS 外華為還推出了第五款機型——Mate 30E Pro 5G。

1月30日訊息華為於 2019 年曾向國家智慧財產權局申請註冊了一份 “一種可摺疊的終端裝置”的發明專利，已於昨日獲得公開。

3 月 31 日訊息華為今日舉行釋出會，公佈了 2020 年年度業績。獲悉，華為方面表示，2020 年華為全球銷售收入 8914 億元，同比增長 3.8%；淨利潤 646 億元，同比增長 3.2%；經營活動現金流 352 億元，基本符合預期。

5 月 4 日訊息企查查 App 顯示，今日，華為技術有限公司公開“一種觸控板模組及終端裝置”專利，公開號為CN213122750U。

5 月 24 日訊息，近日美國媒體 HC（Huawei Central）資訊顯示，華為將開發一款 3nm 晶片，預計 2022 年釋出。

5 月 25 日訊息今日，華為正式宣佈，將於 6 月 2 日 20:00 召開鴻蒙作業系統及華為全場景新品釋出會，正式公佈可以覆蓋手機等移動終端的鴻蒙作業系統。

6 月 9 日訊息企查查 App 顯示，成都光明光電股份有限公司，華為技術有限公司於 6 月 8 日公開玻璃陶瓷、玻璃陶瓷製品及其製造方法專利，簡單法律狀態為審中。

一、什麼是堆疊堆疊iStack（Intelligent Stack），是指將多臺支援堆疊特性的交換機裝置組合在一起，從邏輯上組合成一臺交換裝置。SwitchA與SwitchB通過堆疊線纜連線後組成堆疊iStack，對於上游和下游裝置來說，它們

7 月 7 日訊息華為技術有限公司近日公開了“一種鐳射器晶片”專利，公開號為 CN113054528A，申請日為 2019 年 12 月。

7 月 13 日訊息今日，華為技術有限公司公開“晶片、晶片的製造方法和電子裝置”專利，公開號為 CN113113367A。

8 月 20 日訊息華為技術有限公司在近日公開了一項“可分離的移動終端”專利，專利號為 CN113271368A，申請日期為 2020 年 9 月。

11 月 26 日訊息，今日，華為技術有限公司申請公佈“一種車輛定位方法及裝置”專利。企查查 App 顯示，專利摘要顯示，本申請公開了一種車輛定位方法及裝置，該方法包括：在車輛進入半封閉空間後，監測車輛是否位於半

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