工程師未來路怎麼走？一份來自權威人士的建議！
來自全球半導體界的中外頂級領袖人物，即將齊聚中國電子創新之都 —— 深圳，出席“全球雙峰會”，探索影響未來的技術與趨勢，討論電子行業在新時代面對的機遇與挑戰。這是一場為電子行業高管、工程師、採購決策人員準備的殿堂級盛宴。
全球雙峰會中、英雙語直播入口往下
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全球CEO峰會於11月8日舉行，匯聚國內外16位電子產業領袖、管理人員、設計精英及決策者共同探討未來技術趨勢與市場走向。CEO的魅力、業界領袖的風采、高瞻遠矚的觀點、中國智造的市場與熱點，所有這些將在“全球 CEO 峰會”上共同呈獻。
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ASPENCORE全球聯席總編輯吉田順子（Junko Yoshida）將主持壓軸的圓桌討論環節，邀請到了ADI中國區總裁範建人、Imagination副總裁及中國區總經理劉國軍、上海華力執行副總裁舒奇、中感微電子董事長楊曉東、新思科技晶片設計事業部聯席總經理Sassine Ghazi等共同探討“中國、全球及未來顛覆性技術”，為與會觀眾帶來精彩觀點。
——全球化背景下的機遇與挑戰
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電子元器件分銷商是電子業供應鏈中不可或缺的一環，分銷商對原廠和終端製作商的運轉發揮著關鍵的齒輪作用。11月9日的“全球分銷與供應鏈領袖峰會”是分銷商、原廠與終端製造商一年一度的盛會，去年吸引了超過600人蔘加，現場直播更吸引過萬業內人士參與。
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2018年全球經濟深受貿易形勢影響，中美貿易摩擦不斷，半導體產業大型併購放緩，一般規模併購仍然持續。阿里、京東進軍元器件電商，代理分銷商的整合時有發生，一些新的市場機會湧出。分銷與供應鏈體系如何在變遷中抓住發展機遇？《國際電子商情》主分析師黃晶晶將和與會嘉賓一起，針對全球化背景下分銷與供應鏈的機會和挑戰展開深入探討。
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1.2018年第11期《微控制器與嵌入式系統應用》電子刊新鮮出爐！
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