altium designer 常用元件封裝
電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列
無極性電容:Cap;封裝屬性為Rad-0.1到Rad-0.4
電解電容:Electroi;封裝屬性為RB.2/.4到RB.5/1.0
電位器:Pot1,Pot2;封裝屬性為VR-1到VR-5
二極體:封裝屬性為Diode-0.4(小功率),Diode-0.7(大功率)
三極體:常見的封裝屬性為TO-18(普通三極體)TO-22(大功率三極體)TO-3(大功率達林頓管)
電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等常見的封裝屬性有TO126h和TO126v
整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2:
電阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4
瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1
電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二極體:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短,一般用DIODE0.4
發光二極體:RB.1/.2
單排多針插座原理圖中常用的名稱為CON系列,從CON1到CON60,引腳封裝形式為SIP
雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據功能的不同而不同,引腳封裝形式DIP系列。
串並口類原理圖中常用的名稱為DB系列,引腳封裝形式為DB和MD系列。
整合塊:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8
電阻 AXIAL
無極性電容 RAD
電解電容 RB
電位器 VR
二極體 DIODE
三極體 TO
電源穩壓塊78和79系列 TO-126H和TO-126V
場效電晶體和三極體一樣
整流橋 D-44 D-37 D-46
單排多針插座 CON SIP
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
***貼片電阻***
0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關係,但封裝尺寸與功率有關通常來說如下:
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關係是:
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鑽孔才能安置元件,完成鑽孔後,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鑽孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。關於零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE.LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式:
以電晶體為例說明一下:電晶體是我們常用的的元件之一,在Device.LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO-3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。
還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的。我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數大一點的話,可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等。
現將常用的元件封裝整理如下:
電阻類及無極性雙端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/無極性電容 RAD0.1-RAD0.4/有極性電容RB.2/.4-RB.5/1.0/
二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7/石英晶體振盪器 XTAL1/電晶體、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/
可變電阻(POT1、POT2) VR1-VR5。
當然,我們也可以開啟C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查詢所用零件的對應封裝。這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域裡,是以英制單位為主的)。同樣的,對於無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對於電晶體,那就直接看它的外形及功率,大功率的電晶體,就用TO-3,***率的電晶體,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的電晶體,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對於常用的整合IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是電晶體與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對於TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E(發射極),而2腳有可能是B極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效電晶體,MOS管也可以用跟電晶體一樣的封裝,它是可以通用於三個引腳的元件。Q1-B,在PCB裡,載入這種網路表的時候,就會找不到節點(對不上)。在可變電阻上也同樣會出現類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2,所產生的網路表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後,直接在網路表中,將電晶體管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。
封裝的處理是個沒有多大學問但是頗費功夫的“瑣事”,舉個簡單的例子:DIP8很簡單吧,但是有的庫用DIP-8,有的就是DIP8. 即使對同一封裝結構,在各公司的產品Datasheet上描述差異就很大(不同的檔名體系、不同的名字稱謂等);還有同一型號器件,而管腳排序不一樣的情況,等等。對老器件,例如電感,是有不同規格(電感量、電流)和不同的設計要求(插裝/SMD)。真個是誰也幫不了誰,想幫也幫不上,大多數情況下還是靠自己的積累。這對,特別是剛開始使用這類軟體的人都是感到很困惑的問題,往往很難有把握地找到(或者說確認)資料中對應的footprint就一定正確。心中沒數!其實很正常。我覺得現成“全能“的庫不多;根據電路設計確定選型、找到產品資料,認真核對封裝,必要時自己建庫(元件)。這些都是使用這類軟體完成設計的必要的資訊積累。這個過程誰也躲不開的。如果得以堅持,估計只需要一兩個產品設計,就會熟練的。所謂“老手”也大多是這麼“熬”過來的,甚至是作為“看家”東西的。這個“熬”不是很輕鬆的,但是必要。
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振盪器 XTAL1
電晶體、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻(POT1、POT2) VR1-VR5
AXIAL - 兩腳直插
AXIAL就是普通直插電阻的封裝,也用於電感之類的器件。後面的數字是指兩個焊盤的間距。
AXIAL-0.3 小功率直插電阻(1/4W);普通二極體(1N4148);色環電感(10uH)
AXIAL-0.4 1A的二極體,用於整流(1N4007);1A肖特基二極體,用於開關電源(1N5819);瞬態保護二極體
AXIAL-0.8 大功率直插電阻(1W和2W)
DIP - 雙列直插
直插晶片常用的古老封裝。
SOIC - 雙列表貼
現在用的貼片max232就是SOIC-16,後面的數字顯然是管腳數。貼片485晶片有SOIC-8S,管腳排布更密了。
TO - 直插
直插三極體用的是TO-92,普通直插7805電源晶片用TO-220,類似三極體的78L05用TO-92。
直插開關電源晶片2576有五個管腳,用TO-220T。
貼片的2576看起來像D-PAK,但卻是TO-263,奇怪。它有五個管腳,再加上一個比較大的地。
SOT - 表貼
貼片三極體和場效電晶體用的是SOT-23。LM1117電源晶片用SOT-223,加上地共有四個引腳。
D-PAK - 表貼
貼片的7805電源晶片就用這個封裝,有一個面積比較大的地,還有兩個引腳分別是輸入和輸出。
TQFP - 表貼晶片
一直在用的貼片AVR微控制器晶片就是TQFP的,比如mega8用TQFP-32。管腳數少的AVR比如tiny13,則採用SOIC封裝。
Atmel的7S64 ARM晶片用了LQFP-64,似乎管腳排列更緊密了。見過有一款國內的SOIC 51晶片用了PQFP-64,管腳排布比TQFP緊密。
DB9
9針串列埠座,這個也是必須要有的。
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PZ-4 四位排阻
RW 精密電位器
TO-92 直插三極體
SOT-23 貼片三極體;貼片場效電晶體
RB-.1/.2,.1/.3,.2/.4,.2/.5,.3/.6直插電解電容
RB-3/6 LM2575專用電感(330uH直插)
CAPT-170 貼片電解電容10uF/25V
LED-3 直插發光二極體
DAY-4 四位八字LED管
電源IC
D-PAK 貼片7805
TO-220 直插7805
TO-92 直插78L05
SOT-223 LM1117,3.3V貼片
TO-263 LM2575貼片
TO-220T LM2575直插 2575有五個腳; 2576和2575封裝一樣(插、貼),區別是2576開關、2575線性。
78L05 100ma
78M05 500ma
7805 1.5A
PCB畫圓形焊盤預設孔徑30mil,總直徑60mil(0.762mm,1.524mm)。自恢復電阻管腳直徑0.6mm,封裝定義孔徑為0.7mm,總直徑1.5mm。壓敏電阻管教直徑1mm,封裝定義孔徑1.27mm,總直徑2.54mm(50mil,100mil)。
(用於焊接220V導線的焊盤:3mm x 1.8mm)
電源線不低於18mil,訊號線不低於12mil,CPU入出線不低於10mil(或8mil),線間距不低於10mil。
正常過孔不低於30mil(內孔一般不能小於10mil)。
100mil對應2.54mm。
雙列直插 焊盤間距100mil,兩排間距300mil。焊盤60mil,孔徑40mil。轉載一份網路表定義:
網路表程式碼 註解:
[ 開始一個零件的定義
C1 零件的序號
AXIAL0.4 零件的封裝形式(AXIAL0.4 )
100μF 零件的名稱100μF
保留(為空行)
保留(為空行)
保留(為空行)
] 結束一個零件的定義
( 開始一個網路定義
NetD3_1 網路名稱
D3-1 零件序號-零件引腳號
C2-2 零件序號-零件引腳號
U1-3 零件序號-零件引腳號
C1-2 零件序號-零件引腳號
D4-1 零件序號-零件引腳號
) 結束一個網路的定義