在工具欄點選Design-->Layer Stack Manager.進入之後顯示的是兩層板，新增為4層板，一般是先點top layer, 再點Add Layer,再點Add Layer，這樣就成了4層板。見下圖。

有些人不是點add layer,而是點add plane，區別是add layer一般是增加的訊號層，而add plane增加的是power層和GND地層。有些6層板甚至多層板就會即有add layer,又有add plane.根據自己需要選擇。
另外需要設定的就是每一層的銅厚，Core和Prepreg厚度，雙擊進去可以進行修改。

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------

在系統提供的眾多工作層中，有兩層電性圖層，即訊號層與內電層，這兩種圖層有著完全不同的性質和使用方法。

訊號層被稱為正片層，一般用於純線路設計，包括外層線路和內層線路，而內電層被稱為負片層，即不佈線、不放置任何元件的區域完全被銅膜覆蓋，而佈線或放置元件的地方則是排開了銅膜的。

add layer 是新增訊號層。
add plane 是新增電源層、地層

不同層疊方案分析
方案1

此方案為業界現行四層PCB的主選層設定方案，在元件面下有一地平面，關鍵訊號優選布TOP層。

TOP   -----------------------

GND   -----------------------

POWER -----------------------

BOTTOM-----------------------

方案2

GND   -----------------------

S1    -----------------------

S2    -----------------------

POWER -----------------------

此方案為了達到想要的遮蔽效果，至少存在以下缺陷：
A、電源、地相距過遠，電源平面阻抗較大
B、電源、地平面由於元件焊盤等影響，極不完整
C、由於參考面不完整，訊號阻抗不連續
在當前大量採用表貼器件，且器件越來越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面，預期的遮蔽效果很難實現；方案2使用範圍有限。但在個別單板中，方案2不失為最佳層設定方案。

方案3

此方案同方案1類似，適用於主要器件在BOTTOM佈局或關鍵訊號底層佈線的情況；一般情況下，限制使用此方案。

TOP   -----------------------

GND   -----------------------

POWER -----------------------

BOTTOM-----------------------

結論：優選方案1，可用方案3。

對於目前高密度的PCB 設計，已經感覺到貫通孔不太適應了，浪費了許多寶貴的佈線通道。為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅實現了導通孔的作用，而且還省出許多佈線通道，使佈線過程完成得更加方便、流暢，更加完善。在大多數教程中，也提倡在多層電路板的設計中採用盲孔和埋孔技術。這樣做雖然可以使佈線工作變得容易，但是同時也增加了PCB 設計的成本。因此是否選取此技術，要根據實際的電路複雜程度及經濟能力來決定。在設計四層板的過程中根據成本並不一定採用此技術。如果覺得貫通孔數目太多，則可以在佈線前在佈線規則中限制打孔的上限值。

在佈線前，預先在佈線規則中設定頂層採用水平佈線，而底層則採用垂直佈線的方式。這樣做可以使頂層和底層佈線相互垂直，從而避免產生寄生耦合；同時在引腳間的連線拐彎

處盡最避免使用直角或銳角，因為它們在高頻電路中會影響電氣效能。

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

問：

請問AD的高手們，AD怎麼畫4層板？

主要的問題是：

1、內電層設定；

2、內電層安全距離；

3、將VCC、GND、+5V等網路設定在內電層內。

答：

add layer 是新增訊號層。
add plane 是新增電源層、地層
plane層是不能走線的，只能敷銅，可以分割。

在系統提供的眾多工作層中，有兩層電性圖層，即訊號層與內電層，這兩種圖層有著完全不同的性質和使用方法。

訊號層被稱為正片層，一般用於純線路設計，包括外層線路和內層線路，而內電層被稱為負片層，即不佈線、不放置任何元件的區域完全被銅膜覆蓋，而佈線或放置元件的地方則是排開了銅膜的。

在多層板的設計中，由於地層和電源層一般都是要用整片的銅皮來做線路（或作為幾個較大塊的分割區域），如果要用MidLayer（中間層）即正片層來做的話，必須採用敷銅的方法才能實現，這樣將會使整個設計資料量非常大，不利於資料的交流傳遞，同時也會影響設計重新整理的速度，而使用內電層來做，則只需在相應的設計規則中設定與外層的連線方式即可，非常有利於設計的效率和資料的傳遞。

Altium Designer 7.0 系統支援多達16層的內電層，並提供了對內電層連線的全面控制及DRC校驗。一個網路可以指定多個內電層，而一個內電層也可以分割成多個區域，以便設定多個不同的網路。

1內電層

PCB設計中，內點層的新增及編輯同樣是通過【圖層堆疊管理器】來完成的。下面以一個實際的設計案例來介紹內電層的操作。請讀者先自己建立一個PCB設計檔案或者開啟一個現成的PCB設計檔案。

在PCB編輯器中，執行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，開啟【Layer Stack Manager】。

單擊選取訊號層，新加的內電層將位於其下方。在這裡選取的訊號層，之後單擊【Add Layer】按鈕，一個新的內電層即被加入到選定的訊號層的下方。

雙擊新建的內電層，即進入【Edit Layer】對話方塊中，可對其屬性加以設定，如圖7-13所示。在對話方塊內可以設定內電層的名稱、銅皮厚度、連線到的網路及障礙物寬度等。這裡的障礙物即“Pullback”，是在內電層邊緣設定的一個閉合的去銅邊界，以保證內電層邊界距離PCB邊界有一個安全間距，根據設定，內電層邊界將自動從板體邊界回退。

執行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令，在開啟的標籤頁【Board Layers & Colors】，所中所新增的內電層的“Ground”後面的“Show”複選框，如圖7-14所示，使其可以在PCB工作視窗中顯示出來。